單點(diǎn)導(dǎo)電膠按鍵信息我要推廣到這里
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13000.00元導(dǎo)電膠導(dǎo)電碳黑 導(dǎo)電炭黑 conductive carbon black 具有低電阻或高電阻性能的炭黑。導(dǎo)電炭黑可賦予制品導(dǎo)電或防靜電作用。其特點(diǎn)為粒徑小，比表面積大且粗糙，結(jié)構(gòu)高，表面潔凈(化合10月10日 -
深圳市博創(chuàng)達(dá)新材料有限公司 （深輝煌包裝） 公司網(wǎng)站： 電話：189-4873-5884 ：724631160 ：18948735884 聯(lián)系人：蘇先生 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋第三工業(yè)區(qū)25棟 （免..09月03日
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日本日立垂直導(dǎo)電膠,金線基材,品質(zhì)好價(jià)格也優(yōu)惠,上面報(bào)價(jià)是每平方厘米單價(jià)230元 ,一張具體的尺寸與價(jià)格,同客服聯(lián)系 型號(hào):ACF2668JPL300 日立垂直導(dǎo)電膠訂購(gòu)選型號(hào): ACF2668 表示金細(xì)線垂直..06月07日
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導(dǎo)電布膠帶和銅箔，鋁箔膠帶可以應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品及電子原件的屏蔽與接地，優(yōu)良的導(dǎo)電性，柔軟的基材和可靠的粘性讓使用更加方便可靠，也可應(yīng)用于高頻信號(hào)線等具有干擾性或鏈接敏02月24日
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樂(lè)泰Ablebond?84-1LMI?導(dǎo)電銀膠? 低溫固化 黏????度：?28?PaS?剪切強(qiáng)度：?12?Mpa?工作溫度：?－55~150?℃?保?質(zhì)?期：?12?個(gè)月?固化條件：?150℃*60?min，?125℃*2hrs?主要應(yīng)用：?IC封裝?包????裝..04月27日
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北京汐源科技有限公司 隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。 汐源科技電子材料： 灌封膠:洛德、漢高..04月27日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批..04月27日
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LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates ..04月27日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批..04月27日
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品 名：ablestik 2030SC 外 觀：銀色 粘度：Pas 11.6 剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6 活性使用期：min 1440 工作溫度 ℃ - 保質(zhì)期:12月 固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec 特 點(diǎn) 低溫快..04月27日
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組裝膠粘劑 膠粘劑導(dǎo)電型 LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4 LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1 LOCTITE ABLESTIK ICP-4001 LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103..04月27日
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LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates ..04月27日
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Electrically conductive ● Thermally conductive ● Solvent-free ● High adhesion ● Two component ● Room temperature cure ● Good adhesion to a variety of substrates Ablestik 2902 低..04月27日
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樂(lè)泰Ablebond?84-1LMI?導(dǎo)電銀膠? 低溫固化 黏????度：?28?PaS?剪切強(qiáng)度：?12?Mpa?工作溫度：?－55~150?℃?保?質(zhì)?期：?12?個(gè)月?固化條件：?150℃*60?min，?125℃*2hrs?主要應(yīng)用：?IC封裝?包????裝..04月27日
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導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物，其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性，有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下，導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化，形成阻燃、耐壓、導(dǎo)..04月27日
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品 名：ablestik 2030SC 外 觀：銀色 粘度：Pas 11.6 剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6 活性使用期：min 1440 工作溫度 ℃ - 保質(zhì)期:12月 固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec 特 點(diǎn) 低溫快..04月27日
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樂(lè)泰ABLESTIK 2030SC是一種銀導(dǎo)電膠，熱固化，模貼粘合劑設(shè)計(jì)專利混合化學(xué)技術(shù)。 LOCTITE?ABLESTIK 2030SC適用于要求高吞吐量的模具連接應(yīng)用，并減少應(yīng)力和不同表面之間的彎曲。 快速固化 低..04月27日
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樂(lè)泰Ablebond?84-1LMI?導(dǎo)電銀膠? 低溫固化 黏????度：?28?PaS?剪切強(qiáng)度：?12?Mpa?工作溫度：?－55~150?℃?保?質(zhì)?期：?12?個(gè)月?固化條件：?150℃*60?min，?125℃*2hrs?主要應(yīng)用：?IC封裝?包????裝..04月27日
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品 名：ablestik 2030SC 外 觀：銀色 粘度：Pas 11.6 剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6 活性使用期：min 1440 工作溫度 ℃ - 保質(zhì)期:12月 固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec 特 點(diǎn) 低溫快..04月27日
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TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity, HAAKE RV-20 Rotoviscometer, mPa·s (cP): Cone 1o @ Shear rate 22 s -1 9,000 Work Life @ 25°C, hours 8 to 16 Shelf Life @ -40°C (f..04月27日
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