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線路板銀漿hjt焊接銀漿低溫可焊接銀漿

更新時間:2025-09-14 [舉報]
射頻器件無壓燒結(jié)銀AS9376

顏色銀色

AS6680低溫可焊接銀漿持續(xù)印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續(xù)印刷的要求;印刷速度快:印刷速度可達100-200mm/S;

AS6680可焊低溫導(dǎo)電銀漿可以和各種玻璃、金屬、陶瓷以及耐高溫模塑材料游很好的粘結(jié)性能;適合各種需要低溫固化客戶焊接的界面。


AS6680可焊接導(dǎo)電銀漿的低體積電阻(阻值﹤0.001Ω)。易上焊錫可焊接(剪切強度>7MPA),對焊錫潤濕好。耐化學(xué)性好,抗氧化。在材料上固化后附著力牢固(附著力大于10KG)

其中,片狀銀粉因其較大的比表面積和良好的相互搭接性能,在形成導(dǎo)電通路方面具有優(yōu)勢。粘合劑則負(fù)責(zé)將銀粉粘結(jié)在一起,并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。

可焊接低溫導(dǎo)電銀漿AS6680是一種由銀粉、粘合劑、添加劑等成分組成的混合物,其大特點在于能夠在相對較低的溫度下實現(xiàn)固化并具備良好的導(dǎo)電和可焊接性能。

而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結(jié)強度和耐化學(xué)腐蝕性;值得一提的是UV光固化的低溫銀漿AS5100系列,可以在UV光照的條件下實現(xiàn)快速固化。

可焊接導(dǎo)電銀漿AS6680剪切強度多少?
7MPA以上

標(biāo)簽:低溫可焊接銀漿焊接導(dǎo)電銀漿
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