鍍金質量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝

裝飾性金合金主要應用在飾品上為多，是為了得到一個鮮艷、清亮、讓人喜歡的顏色。如金鎳合金、金銦合金、金銅合金、金銀合金等。大部分金合金的色澤是金黃色系列，如金黃、淺金黃、玫瑰金。另一個色系是偏紅色系，如桃紅、粉紅、玫瑰紅。金銀合金還可以得到帶綠色光的鍍層。金鎳合金和金銀合金還可以得到偏自的顏色。由于金很貴，不可能做實驗來選擇顏色。手冊上有一些配方可作參考，藥水商也有商品可供選擇。

金液成份
1.氰化金鉀：供給電鍍金離子。
2.氰化鉀：產(chǎn)生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加導電性，防止銅鎳的沉積。
3.碳酸鉀：增加導電性，用做緩沖劑。
4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學穩(wěn)定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
采用開槽和密閉的電解設備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個電極，通電之后，在陽極附近產(chǎn)生電離反應，使金離解并移向陰極。