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江蘇半燒結(jié)銀半燒結(jié)銀膠半燒結(jié)銀芯片膠粘劑

更新時間:2025-09-12 [舉報]
IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

半燒結(jié)銀AS9330和普通銀材料相比有更全面的導(dǎo)熱和可操作性能 ,AS9330使用制程簡便,與普通導(dǎo)電銀膠工藝相似。

AS9330結(jié)合了性能、可靠性和可加工性。對于那些希望找到焊料的無鉛替代品(無需昂貴或復(fù)雜的加工,又能確保與傳統(tǒng)材料同等或更優(yōu)的性能)的封裝而言,AS9330燒結(jié)銀可以全面滿足他們的需求,同樣也為實現(xiàn)第三代半導(dǎo)體功率的電子互聯(lián)提供很好解決方案。

將芯片放到涂有半燒結(jié)銀AS9330的界面上時,建議加一點壓力到上界面壓一下; 燒結(jié)時需逐步階梯升溫到一定的溫度,比如3分鐘升高5度等

半燒結(jié)銀AS9330 燒結(jié)結(jié)束時,建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出;燒結(jié)銀燒結(jié)時,要主要燒結(jié)溫度,燒結(jié)時間,燒結(jié)壓力”鐵三角“的調(diào)整問題。

AS9200系列燒結(jié)銀膠:包括9220燒結(jié)銀膠,9221燒結(jié)銀膠。 AS9100系列納米燒結(jié)銀漿:包括9101燒結(jié)銀漿,9120燒結(jié)銀漿,9150燒結(jié)銀漿。

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者,愿為燒結(jié)銀和新能源車做出自己應(yīng)有的貢獻,也歡迎客戶來電訂制各種燒結(jié)銀產(chǎn)品。

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