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香港UF1173底部填充膠半導(dǎo)體,樂泰UF1173

更新時(shí)間:2024-03-30 [舉報(bào)]

樂泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173,環(huán)氧樹脂,第二級(jí)底部填充
樂泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜膠適用于電氣,熱和機(jī)械組裝應(yīng)用。 粘合性能的結(jié)合確保了適用于極端環(huán)境條件的可靠RF接地層性能。
一個(gè)組成部分
無(wú)空隙底部填充
低CTE
使用壽命長(zhǎng)
消除焊接點(diǎn)的應(yīng)力

導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物,其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性,有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下,導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化,形成阻燃、耐壓、導(dǎo)熱、高粘接力的硅膠體。

導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。

導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱雙面膠 
導(dǎo)熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定

一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
? 適合于高速點(diǎn)膠工藝,的觸變性無(wú)爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠,軍工國(guó)產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠,絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。

銷售各類電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:3M屏蔽膠帶,3M導(dǎo)電膠,3M導(dǎo)電膠,3M防護(hù)用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,, , ,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,,,,三鍵有機(jī)硅膠,, ,,,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B ,漢新 2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無(wú)鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機(jī)用膠,馬達(dá)用膠,揚(yáng)聲器用膠,有機(jī)硅膠,導(dǎo)熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導(dǎo)體電子膠,COB膠,,UV 膠,導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱膠,電器灌封膠,發(fā)泡膠,底部填充膠,環(huán)氧樹脂,聚氨酯,有機(jī)硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT,樂泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。
stycast2850ft是一種雙組份,導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低,導(dǎo)熱性能好(導(dǎo)熱率為1.3)和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)??梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫?! ?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場(chǎng)占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲(chǔ)存期長(zhǎng),導(dǎo)熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體,
工作溫度-70℃-180℃,
粘度cps,
產(chǎn)品規(guī)格:(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900, 樂泰絕緣膠,芯片封裝膠,
光纖膠,光耦膠,電路灌封膠,傳感器灌封膠,電源灌封膠,樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠,低應(yīng)力底部填充膠,高導(dǎo)熱灌封膠,BGA底部填充劑,BGA導(dǎo)熱膠,DAF膜,F(xiàn)OW膠膜,DAF膠膜,導(dǎo)電膠膜,導(dǎo)熱膠膜,芯片膠膜,封裝膠膜,IC膠膜,晶圓膠膜,UF1173射頻器件底部填充膠,高頻傳輸膠,相位膠,5G底部填充膠,基站膠。

標(biāo)簽:UF1173底部填充膠
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