導(dǎo)熱率200W焊接強度60MPA

SHAREX作為是全球燒結(jié)銀的者，，為半導(dǎo)體封裝和電子組裝提供各種低溫電子漿料，為電子制造商客戶提供上述的解決方案。

ALWAYSTONE燒結(jié)銀系列產(chǎn)品包括多種燒結(jié)用膏體，分為無壓燒結(jié)銀和有壓燒結(jié)銀，可提供濕式和干式選擇，并采用低壓技術(shù)和無壓技術(shù)，特別適用于芯片、墊片、頂部固定或封裝體粘接等場所。

SHAREX? ALWAYSTONE?產(chǎn)品線近推出的產(chǎn)品是AS9378燒結(jié)銀，用于在金或銀基板上燒結(jié)大尺寸封裝或元件。

AS9378適用于各種應(yīng)用，并提供高達93MPA的剪切強度、260W的高熱導(dǎo)和低至3.2UΩ的電導(dǎo)率。AS9378無需加壓就可以表現(xiàn)出的綜合性能，可使用于對壓力限制較高的器件上。

AS9378無壓燒結(jié)銀可以采取點膠或者鋼網(wǎng)印刷的方式，并可通過一系列的初步測試來全面優(yōu)化客戶的應(yīng)用場景。

AS9378可不是一般的銀，它是經(jīng)過特殊工藝處理的“超級銀戰(zhàn)士”，專為解決芯片封裝中的“親密接觸”難題而生。傳統(tǒng)材料在面對大面積芯片時，往往力不從心，要么導(dǎo)熱不佳導(dǎo)致過熱，要么連接不牢影響性能。但AS9378一出手，這些問題統(tǒng)統(tǒng)靠邊站！