合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車(chē)用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車(chē)用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線(xiàn)框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

EC-300是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，于清洗絲印網(wǎng)板上的油性油墨，如未固化的UV油墨、快固著油墨、自干油墨、低溫?zé)峁逃湍?、高溫油墨等多種絲印油墨。具有使用壽命長(zhǎng)、溶解力強(qiáng)、氣味小、洗滌去油墨能力強(qiáng)等特點(diǎn)。適用于噴淋清洗工藝，搭配合明科技自主研發(fā)的全自動(dòng)油墨絲印網(wǎng)板噴淋清洗機(jī)，和采用漂洗、干燥的清洗工藝，無(wú)需人工輔助清洗，可以一次性清洗干凈，達(dá)到非常理想的清潔效果，清洗后的網(wǎng)板表面干凈干燥，油墨無(wú)殘留。

EC-300水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為，配方溫和，PH值為中性，無(wú)鹵環(huán)保，使用安全，對(duì)絲網(wǎng)所用的繃網(wǎng)膠、耐溶劑型感光膠及鋁制金屬邊框等具有良好的材料兼容性。

本產(chǎn)品的技術(shù)應(yīng)用，突破了油墨絲印網(wǎng)板傳統(tǒng)溶劑型清洗方式，不需要額外的防爆、防毒措施，全清洗流程無(wú)需人工輔助清洗，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)通過(guò)式絲印網(wǎng)板清洗工藝流程，節(jié)省大量的人力，大幅降低清洗難度和綜合成本，大大改善了作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境。材料安全環(huán)保，滿(mǎn)足GB-38508-2020中對(duì)VOC排放的要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境?？商岣吖ぷ餍?，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿(mǎn)足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。經(jīng)第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

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基于上述背景，合明科技研制出新型油性油墨水基環(huán)保清洗劑，具有、節(jié)能、環(huán)保、安全的性、將油性油墨清洗干凈，材料兼容性高，配套合明科技自主研發(fā)的全自動(dòng)油墨絲印網(wǎng)板清洗機(jī)配合水基清洗劑使用，實(shí)現(xiàn)了絲印網(wǎng)板清洗的自動(dòng)化，結(jié)束了手工清洗模式，有效的節(jié)約了人力成本，改善了清洗作業(yè)環(huán)境，開(kāi)啟了一個(gè)全新的絲印網(wǎng)板清洗時(shí)代。