2025-2031年全球：芯片用光刻膠市場研發(fā)前景與需求價值分析報告

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【修訂日期 】：2025年4月

【撰寫單位 】：智信中科研究網(wǎng) 

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半導體芯片用光刻膠主要用于分立器件、集成電路等產(chǎn)品的生產(chǎn)，半導體光刻膠隨著市場對半導體產(chǎn)品小型化、功能多樣化的要求，而不斷通過縮短曝光波長提高極限分辨率，從而達到集成電路更高密度的集積。按照曝光波長，半導體光刻膠可分為紫外寬譜（300-450nm）、g 線（436nm）、i 線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）等 6 個主要品類。

半導體芯片用光刻膠方面，目前核心廠商主要是日本、美國和韓國生產(chǎn)商，核心廠商包括東京應化TOK、JSR、信越化學Shin-Etsu、DuPont、富士膠片F(xiàn)ujifilm、住友化學和韓國東進世美肯等。2023年大廠商占有全球大約86%的市場份額。中國本土市場，目前主要廠商有彤程新材（子公司北京科華微電子）、晶瑞電材、徐州博康信息化學品有限公司、恒坤新材料、江蘇艾森半導體材料股份有限公司、珠?；?、上海新陽半導體材料股份有限公司、容大感光、北京欣奕華科技有限公司、國科天驥、江蘇南大光電材料股份有限公司和飛凱材料。

據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2023年全球半導體市場營收達5201億美元，同比下降9.4%。預計2024年營收將達5884億美元，同比增長13.31%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)近年來增速遠全球平均水平。2023年全球營收下降情況下，仍然出現(xiàn)小幅增長。中國集成電路產(chǎn)品營收占比全球的比例，由2016年的7.3%增長至2023年的約16%，占比實現(xiàn)翻倍增長，國產(chǎn)化水平明顯提高，特別在芯片設計領域保持兩位數(shù)增長。整體來看，2023年集成電路產(chǎn)業(yè)有多個重要特征。在細分領域機會方面，隨著AI大模型爭相面市，AI芯片需求猛增，由此令2023年度英偉達業(yè)績大幅增長；汽車半導體迎來重大增長機遇，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，已從政策驅(qū)動轉(zhuǎn)向市場拉動，逐步進入全面市場化拓展期。

本文主要調(diào)研對象包括芯片用光刻膠生產(chǎn)商、行業(yè)、上游廠商、下游廠商及中間分銷商等，調(diào)研信息涉及到芯片用光刻膠的銷量（產(chǎn)量、出貨量）、收入（產(chǎn)值）、需求、價格變動、產(chǎn)品規(guī)格型號、新動態(tài)及未來規(guī)劃、行業(yè)驅(qū)動因素、挑戰(zhàn)、阻礙因素及風險等。從全球視角下看芯片用光刻膠行業(yè)的整體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢。調(diào)研全球范圍內(nèi)芯片用光刻膠主要廠商及份額、主要市場（地區(qū)）及份額、產(chǎn)品主要分類及份額、以及主要下游應用及份額等。

本文包含的核心數(shù)據(jù)如下：

全球市場芯片用光刻膠總體收入，2020-2025，2026-2031（百萬美元）

全球市場芯片用光刻膠總體銷量，2020-2025，2026-2031（千加侖）

全球市場芯片用光刻膠大廠商市場份額（2024年，按銷量和按收入）

本文從如下各個角度進行細分，全面展示行業(yè)的整體及局部信息：

全球市場芯片用光刻膠主要分類，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（千加侖）

全球市場芯片用光刻膠主要分類，2024年市場份額

    EUV光刻膠

    ArF光刻膠

    KrF光刻膠

    g/i-線光刻膠

    電子束 (EB) 光刻膠

全球市場芯片用光刻膠主要應用，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（千加侖）

全球市場芯片用光刻膠主要應用，2024年市場份額

    正性光刻膠

    負性光刻膠

全球市場，主要地區(qū)/國家，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（千加侖）

全球市場，主要地區(qū)/國家，2024年市場份額

    北美

    美國

    加拿大

    墨西哥

    歐洲

    德國

    法國

    英國

    意大利

    俄羅斯

    北歐國家

    比荷盧三國

    其他國家

    亞洲

    中國

    日本

    韓國

    東南亞

    印度

    其他地區(qū)

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他國家

    中東及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿聯(lián)酋

    其他國家

競爭態(tài)勢分析

全球市場主要廠商芯片用光刻膠收入，2020-2025（按百萬美元計，其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商芯片用光刻膠收入份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商芯片用光刻膠銷量市場份額，2020-2025（按千加侖計，其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商芯片用光刻膠銷量份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商簡介、總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號應用介紹等

    東京應化TOK

    JSR

    信越化學Shin-Etsu

    DuPont

    富士膠片F(xiàn)ujifilm

    住友化學

    東進世美肯

    Merck KGaA (AZ)

    Allresist GmbH

    Futurrex

    KemLab? Inc

    YCCHEM Co., Ltd

    SK Materials Performance (SKMP)

    永光

    彤程新材

    晶瑞電材

    徐州博康信息化學品有限公司

    恒坤新材料

    江蘇艾森半導體材料股份有限公司

    珠?；?/p>

    上海新陽半導體材料股份有限公司

    容大感光

    北京欣奕華科技有限公司

    國科天驥

    江蘇南大光電材料股份有限公司

    飛凱材料

主要章節(jié)簡要介紹：

第1章: 定義介紹、主要分類、主要應用及研究方法介紹等。

第2章：全球總體規(guī)模，歷史及未來幾年芯片用光刻膠銷量及總收入。

第3章：全球主要廠商競爭態(tài)勢，銷量、價格、收入份額、新動態(tài)、未來計劃、并購等。

第4章：全球主要分類，歷史規(guī)模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。

第5章：全球主要應用，歷史規(guī)模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。

第6章：全球主要地區(qū)、主要國家芯片用光刻膠規(guī)模，銷量、收入、價格等。

第7章：全球主要企業(yè)簡介，總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號及應用介紹、銷量、收入、價格、毛利率等。

第8章：全球芯片用光刻膠產(chǎn)能分析，包括主要地區(qū)產(chǎn)能及主要企業(yè)產(chǎn)能。

第9章：行業(yè)驅(qū)動因素、阻礙因素、挑戰(zhàn)及風險分析。

第10章：行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，上游、下游及客戶等。

第11章：報告總結(jié)

標題

報告目錄

1 行業(yè)定義

    1.1 芯片用光刻膠定義

    1.2 行業(yè)分類

        1.2.1 按曝光波長分類

        1.2.2 按顯影原理拆分

    1.3 全球芯片用光刻膠市場概覽

    1.4 本報告特定及亮點內(nèi)容

    1.5 研究方法及資料來源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 調(diào)研過程

        1.5.3 基準年

        1.5.4 報告假設的前提及說明

2 全球芯片用光刻膠總體市場規(guī)模

    2.1 全球芯片用光刻膠總體市場規(guī)模：2024 VS 2031

    2.2 全球芯片用光刻膠市場規(guī)模預測與展望：2020-2031

    2.3 全球芯片用光刻膠總銷量：2020-2031

3 全球企業(yè)競爭態(tài)勢

    3.1 全球市場芯片用光刻膠主要廠商地區(qū)/國家分布

    3.2 全球主要廠商芯片用光刻膠排名（按收入）

    3.3 全球主要廠商芯片用光刻膠收入

    3.4 全球主要廠商芯片用光刻膠銷量

    3.5 全球主要廠商芯片用光刻膠價格（2020-2025）

    3.6 全球Top 3和Top 5廠商芯片用光刻膠市場份額（按2024年收入）

    3.7 全球主要廠商芯片用光刻膠產(chǎn)品類型

    3.8 全球梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商

        3.8.1 全球梯隊芯片用光刻膠廠商列表及市場份額（按2024年收入）

        3.8.2 全球第二、三梯隊芯片用光刻膠廠商列表及市場份額（按2024年收入）

4 規(guī)模細分，按曝光波長

    4.1 按曝光波長，細分概覽

        4.1.1 按曝光波長分類 - 全球芯片用光刻膠各細分市場規(guī)模2024 & 2031

        4.1.2 EUV光刻膠

        4.1.3 ArF光刻膠

        4.1.4 KrF光刻膠

        4.1.5 g/i-線光刻膠

        4.1.6 電子束 (EB) 光刻膠

    4.2 按曝光波長分類–全球芯片用光刻膠各細分收入及預測

        4.2.1 按曝光波長分類–全球芯片用光刻膠各細分收入2020-2025

        4.2.2 按曝光波長分類–全球芯片用光刻膠各細分收入2026-2031

        4.2.3 按曝光波長分類–全球芯片用光刻膠各細分收入份額2020-2031

    4.3 按曝光波長分類–全球芯片用光刻膠各細分銷量及預測

        4.3.1 按曝光波長分類–全球芯片用光刻膠各細分銷量2020-2025

        4.3.2 按曝光波長分類–全球芯片用光刻膠各細分銷量2026-2031

        4.3.3 按曝光波長分類–全球芯片用光刻膠各細分銷量市場份額2020-2031

    4.4 按曝光波長分類–全球芯片用光刻膠各細分價格2020-2031

5 規(guī)模細分，按顯影原理

    5.1 按顯影原理，細分概覽

        5.1.1 按顯影原理 -全球芯片用光刻膠各細分市場規(guī)模，2024 & 2031

        5.1.2 正性光刻膠

        5.1.3 負性光刻膠

    5.2 按顯影原理 -全球芯片用光刻膠各細分收入及預測

        5.2.1 按顯影原理 -全球芯片用光刻膠各細分收入2020-2025

        5.2.2 按顯影原理 -全球芯片用光刻膠各細分收入2026-2031

        5.2.3 按顯影原理 -全球芯片用光刻膠各細分收入市場份額2020-2031

    5.3 按顯影原理 -全球芯片用光刻膠各細分銷量及預測

        5.3.1 按顯影原理 -全球芯片用光刻膠各細分銷量2020-2025

        5.3.2 按顯影原理 -全球芯片用光刻膠各細分銷量2026-2031

        5.3.3 按顯影原理 -全球芯片用光刻膠各細分銷量份額2020-2031

    5.4 按顯影原理 -全球芯片用光刻膠各細分價格2020-2031

6 規(guī)模細分-按地區(qū)/國家

    6.1 按地區(qū)-全球芯片用光刻膠市場規(guī)模2024 & 2031

    6.2 按地區(qū)-全球芯片用光刻膠收入及預測

        6.2.1 按地區(qū)-全球芯片用光刻膠收入2020-2025

        6.2.2 按地區(qū)-全球芯片用光刻膠收入2026-2031

        6.2.3 按地區(qū)-全球芯片用光刻膠收入市場份額2020-2031

    6.3 按地區(qū)-全球芯片用光刻膠銷量及預測

        6.3.1 按地區(qū)-全球芯片用光刻膠銷量2020-2025

        6.3.2 按地區(qū)-全球芯片用光刻膠銷量2026-2031

        6.3.3 按地區(qū)-全球芯片用光刻膠銷量市場份額2020-2031

    6.4 北美

        6.4.1 按國家-北美芯片用光刻膠收入2020-2031

        6.4.2 按國家-北美芯片用光刻膠銷量2020-2031

        6.4.3 美國芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.4.4 加拿大芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.4.5 墨西哥芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

    6.5 歐洲

        6.5.1 按國家-歐洲芯片用光刻膠收入2020-2031

        6.5.2 按國家-歐洲芯片用光刻膠銷量2020-2031

        6.5.3 德國芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.5.4 法國芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.5.5 英國芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.5.6 意大利芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.5.7 俄羅斯芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.5.8 北歐國家芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.5.9 比荷盧三國芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

    6.6 亞洲

        6.6.1 按地區(qū)-亞洲芯片用光刻膠收入2020-2031

        6.6.2 按地區(qū)-亞洲芯片用光刻膠銷量2020-2031

        6.6.3 中國芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.6.4 日本芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.6.5 韓國芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.6.6 東南亞芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.6.7 印度芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

    6.7 南美

        6.7.1 按國家-南美芯片用光刻膠收入2020-2031

        6.7.2 按國家-南美芯片用光刻膠銷量2020-2031

        6.7.3 巴西芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.7.4 阿根廷芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

    6.8 中東及非洲

        6.8.1 按國家-中東及非洲芯片用光刻膠收入2020-2031

        6.8.2 按國家-中東及非洲芯片用光刻膠銷量2020-2031

        6.8.3 土耳其芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.8.4 以色列芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.8.5 沙特芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

        6.8.6 阿聯(lián)酋芯片用光刻膠市場規(guī)模2020-2031

7 企業(yè)簡介

    7.1 東京應化TOK

        7.1.1 東京應化TOK企業(yè)信息

        7.1.2 東京應化TOK企業(yè)簡介

        7.1.3 東京應化TOK 芯片用光刻膠產(chǎn)品規(guī)格、型號及應用介紹

        7.1.4 東京應化TOK 芯片用光刻膠銷量、收入及價格（2020-2025）

        7.1.5 東京應化TOK新發(fā)展動態(tài)