燒結(jié)銀燒結(jié)技術(shù)也被稱為低溫連接技術(shù)，產(chǎn)品具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役，高導(dǎo)熱，低阻值，等特點。是寬禁帶半導(dǎo)體模塊中的關(guān)鍵導(dǎo)熱散熱封裝技術(shù)。

HIT可焊接銀漿
善仁新材開發(fā)的用于異質(zhì)結(jié)電池的低溫銀漿AS9101具有以下特點：
1 電阻率低：低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；

燒結(jié)銀膏對比分析：國產(chǎn)和進(jìn)口9大區(qū)別
SHAREX研創(chuàng)中心人員經(jīng)過對比分析，得出國內(nèi)外燒結(jié)銀焊膏的對比，供大家參考：
1 燒結(jié)銀焊膏國內(nèi)運輸成本低于國內(nèi)的；
2 燒結(jié)銀焊膏國內(nèi)綜合成本低于國外的；