推薦燒結(jié)條件:
1)芯片尺寸<5 x 5 mm:20 分鐘從 25°C 升至 130°C,保持 30 至 60 分鐘;升溫至 200°C 15 分鐘,保持
60 分鐘;(在空氣或氮氣爐中加熱,合適材質(zhì):金、銀界面和裸銅界面)
AS9330系列燒結(jié)銀的以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃,濕度 70%的環(huán)境下對產(chǎn)品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù),僅供客
戶使用時參考,并不能完全于某個特定環(huán)境進能達到的全部數(shù)據(jù)。
目的是為你們的使用提供可能的建議。但不能取代基于你們本身的目的對該產(chǎn)品所做的操作性和適用性測試。由于我們無法預(yù)見各種終使用條件,SHAREX LTD.不能會對這些信息在客戶使用過程中的準確性承擔責任。敬請客戶使用時,以測量數(shù)據(jù)為準。
AS9330燒結(jié)銀的使用方法
A)、準備工作:
1、打開蓋子前:銀膏在冰箱冷凍室取出后,放置于室溫(25℃左右)一個小時以上;
善仁燒結(jié)銀操作指導:
1)、導電銀膏是以糊狀物質(zhì)存在,在開蓋以后,建議盡量縮短在空氣中暴露的時間;
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤能力,才可以有足夠的粘著力。
施工環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否則膠液易潮解引起固化不良;
4 本產(chǎn)品啟封后請于 2 天內(nèi)用完;
5 本產(chǎn)品要避免混入水分,油料及其它化學溶劑。