Ablestik 2025D：

漢高Henkel電子膠中又一款經(jīng)典產(chǎn)品，環(huán)氧雜化膠水，紅色，絕緣，用于芯片點陣（Array) 貼片封裝（PBGA)。
2025D配方特
RT 模剪切強度 20.0 kg-f
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) 9.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) 9.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) 9.0 ppm
固化方式 熱+紫外線
導(dǎo)熱性 0.4 W/mK
應(yīng)用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 116.0 N/mm2 (16800.0 psi )
熱模剪切強度 3.5 kg-f
熱膨脹系數(shù) 48.0 ppm/°C
熱膨脹系數(shù), Above Tg 140.0 ppm/°C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11500.0 mPa.s (cP)
觸變指數(shù) 4.4

LOCTITE ABLESTIK 2025D is a red, proprietary hybrid chemistry die attach adhesive designed for use in array packaging.
LOCTITE? ABLESTIK 2025D is a non-conductive, heat curing, die attach adhesive that exhibits minimal bleed and good adhesion to many different substrates. With excellent hot/wet die shear strength and 260°C reflow capability for Pb-free applications, this product is typically used in PBGA, FlexBGA, and Stacking BGA package applications.
Good adhesion to a variety of substrates
High hot/wet die shear strength
Minimum bleed
260°C reflow capability for Pb-free applications
北京汐源科技有限公司 低應(yīng)力絕緣膠 ablestik絕緣膠 導(dǎo)電膠 膠膜 　切片工序的關(guān)鍵部分是切割刀片的修整(dressing)。在非監(jiān)測的切片系統(tǒng)中，修整工序是通過一套反復(fù)試驗來建立的。在刀片負(fù)載受監(jiān)測的系統(tǒng)中，修整的終點是通過測量的力量數(shù)據(jù)來發(fā)現(xiàn)的，它建立佳的修整程序。這個方法有兩個優(yōu)點：不需要來佳的刀片性能，和沒有合格率損失，該損失是由于用部分修整的刀片切片所造成的質(zhì)量差。

樂泰ABLESTIK 2025D是一種紅色，專有的混合化學(xué)模貼粘合劑，設(shè)計用于陣列包裝。
LOCTITE?ABLESTIK 2025D是一種非導(dǎo)電，熱固化，模貼粘合劑，顯示小的出血和良好的粘附到許多不同的基材。具有的熱/濕模剪切強度和260°C回流能力，適用于無鉛應(yīng)用，該產(chǎn)品通常用于PBGA, FlexBGA和Stacking BGA封裝應(yīng)用。
對各種基材有良好的附著力
高熱/濕模剪切強度
低流血
260°C回流性能，適用于無鉛應(yīng)用

ablestik ablebond 2025D 非導(dǎo)電芯片粘合劑，適合于陣列封裝。加熱固化
固化條件;15分鐘/175℃
粘度：11500mpas
LOCTITE?ABLESTIK 2025D是一種非導(dǎo)電，熱固化，模貼粘合劑，顯示小的出血和良好的粘附到許多不同的基材。具有的熱/濕模剪切強度和260°C回流能力，適用于無鉛應(yīng)用，該產(chǎn)品通常用于PBGA, FlexBGA和Stacking BGA封裝應(yīng)用。

Henkel漢高樂泰2651雙組份環(huán)氧灌封膠 Stycast 2651MM環(huán)氧樹脂膠
LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV是一種通用封裝材料，設(shè)計用于機器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多種催化劑。有關(guān)與其他可用催化劑一起使用時混合性能的更多信息，請聯(lián)系當(dāng)?shù)丶夹g(shù)服務(wù)代表以獲取幫助和建議。產(chǎn)品優(yōu)點通用低粘度、低顏色、良好的可加工性、對玻璃的良好粘附性、抗熱震性和抗沖擊性、減少了儀表/混合設(shè)備的磨損。北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達0.800"x 0.800"?？梢杂枚噌樆蚝Ｐ峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力
北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲