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TD4160-B0S-HHV鄂爾多斯收購(gòu)回收驅(qū)動(dòng)IC芯片

更新時(shí)間:2025-10-02 [舉報(bào)]

驅(qū)動(dòng)IC是一種集成電路芯片,用于控制LCD面板和AMOLED面板的開(kāi)關(guān)和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數(shù)據(jù)傳輸速度的提高,對(duì)驅(qū)動(dòng)器IC的要求也越來(lái)越高。

我們常見(jiàn)的,α-si 類(lèi)型的LCM模組一般搭配兩種類(lèi)型IC,Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端,負(fù)責(zé)每一列晶體管的開(kāi)關(guān),掃描時(shí)一次打開(kāi)一整列的晶體管。當(dāng)晶體管打開(kāi)(ON)時(shí),Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過(guò)晶體管Source端、Drain端形成的通道進(jìn)入Panel的畫(huà)素中。因?yàn)镚ate Driver IC負(fù)責(zé)每列晶體管的開(kāi)關(guān),所以又稱(chēng)為Row Driver或Scan Driver。當(dāng)Gate Driver逐列動(dòng)作時(shí),Source Driver IC負(fù)責(zé)在每一列中將數(shù)據(jù)電壓逐行輸入,因此又稱(chēng)為Column Driver或Data Driver。

GIA(Gate Driver in Array)技術(shù), 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進(jìn)行整合。只需要Source driver IC即可驅(qū)動(dòng)Panel。

TFT panel驅(qū)動(dòng)架構(gòu)介紹

TFT驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)三部分:Timing controller,Source driver,Gate driver;

Tcon:Timing controller 時(shí)序控制,接受顯示主控芯片的LVDS數(shù)據(jù),控制gate driver IC 和 source driver IC實(shí)際驅(qū)動(dòng)LCD panel;



Gamma reference voltages:Gamma參考電壓 ,gamma產(chǎn)生的V0~V10作為基準(zhǔn)電壓,Source Driver IC內(nèi)部繼續(xù)分壓產(chǎn)生64階灰度reference voltages;



Vcom reference voltage:Vcom 參考電壓



Column Drivers:列驅(qū)動(dòng)器(Source Driver 驅(qū)動(dòng)器)



Row Drivers:行驅(qū)動(dòng)器(Gate Driver 驅(qū)動(dòng)器)



DC/DC converter:直流轉(zhuǎn)換電源,提供 Gate Driver IC, Gamma,Source driver需要的正負(fù)高電壓,數(shù)字工作電壓

COF(Chip On Film),是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏,例如OLED。

COP(Chip On Plastic)是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

隨著柔性屏發(fā)展,為了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中,TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃,但是與COG不一樣的是,驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上,所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接,這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右,如下圖所示。目前,各大廠(chǎng)商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。

標(biāo)簽:收購(gòu)LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC收購(gòu)液驅(qū)動(dòng)IC
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