晶圓升降機(jī)構(gòu)是自動(dòng)控制的，通過音圈電機(jī)完成升降運(yùn)動(dòng)。如果電機(jī)失控此時(shí)機(jī)構(gòu)正處于升降運(yùn)動(dòng)中，運(yùn)動(dòng)部件會上升到高點(diǎn)停不下來頂住外部結(jié)構(gòu)過長時(shí)間從而損壞電機(jī)。為了避免以上問題，在機(jī)構(gòu)中增加保護(hù)措施，確保機(jī)構(gòu)運(yùn)行的安全性。

晶圓上表面有定位用的標(biāo)識，晶圓在預(yù)對準(zhǔn)階段確定好了與傳輸機(jī)械手的相對位置，經(jīng)過升降機(jī)構(gòu)到達(dá)工件臺吸盤上，為了檢測標(biāo)識位需要其與吸盤相對位置是固定的。因此要求升降機(jī)構(gòu)在圓周方向上不存在轉(zhuǎn)動(dòng)。同時(shí)光柵傳感器安裝要求光柵尺與讀數(shù)頭相對位置在+0.1mm。防轉(zhuǎn)裝置能機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)圓周方向相對位置，晶圓傳輸?shù)木取?br/>
隨著制造工藝的進(jìn)步，所加工的硅片直徑越來越大，而器件特征尺寸在不斷縮小，單位面積上能夠容納的集成電路數(shù)量劇增，成品率顯著提高，單位產(chǎn)品的成本大幅度降低，可靠性等性能指標(biāo)顯著提升，促進(jìn)了大生產(chǎn)的規(guī)?；?。