無(wú)壓燒結(jié)銀AS9375可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無(wú)需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡(jiǎn)單、快速和低成本地用它來(lái)替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

無(wú)壓低溫?zé)Y(jié)銀AS9375的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)失效。由于此款燒結(jié)銀具有低溫?zé)Y(jié)，高導(dǎo)熱性和低熱阻，高溫服役等特點(diǎn)，AS9375能提供更好的性能和可靠性。

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