善仁SHAREX燒結(jié)銀的應(yīng)用：善仁新材針對(duì)電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。，加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個(gè)行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的

根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后，貼到芯片頂部，后面的工藝就會(huì)非常容易實(shí)現(xiàn)，吸嘴把預(yù)成型的燒結(jié)銀焊片GVF9880吸起來，貼到芯片頂部，在一定溫度下進(jìn)行壓力燒結(jié)，就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問題。

因?yàn)檫@個(gè)工藝簡(jiǎn)單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點(diǎn)涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個(gè)工藝，對(duì)印刷的工藝要求很高，同時(shí)設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點(diǎn)涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點(diǎn)涂的不良可以很好地避免。