聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學(xué)穩(wěn)定性

耐溫性：長期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ 高溫。

耐化學(xué)性：對(duì)水、油、弱酸/堿具有抗性，適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場(chǎng)景

1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電

聚酰亞胺導(dǎo)電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強(qiáng)電氣連接和機(jī)械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學(xué)傳感器中提供氣密性密封和導(dǎo)電通路。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于汽車與工業(yè)電子

車規(guī)級(jí)應(yīng)用：用于ECU（電子控制單元）、電池管理系統(tǒng)（BMS）的元件粘接，滿足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導(dǎo)熱填料可提升熱導(dǎo)率15W/m·K。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠的市場(chǎng)定位與定制服務(wù)

1目標(biāo)行業(yè)：半導(dǎo)體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設(shè)備（植入式傳感器）等。