常溫固化導(dǎo)電銀膠的優(yōu)點(diǎn)為：低黏度使其具有很好的分散性、常溫快速固化、極低量的揮發(fā)性物質(zhì)、與各種金屬和塑料材質(zhì)都有很好地黏結(jié)性。廣泛用于對低溫下導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性有特殊要求的中小型電子元件的粘接；

常溫固化導(dǎo)電銀膠還可以用于：鍍銀支架和印刷電路板的基板；大于60*60mi的芯片的貼合；適用于柔性的基材（比如FPC等）；

常溫固化導(dǎo)電銀膠也可以用于：用于通訊產(chǎn)品抗電磁波（EMI）上之包封與填充；電磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行業(yè)。

常溫固化導(dǎo)電銀膠的使用方法：1、打開蓋子時，一定要避免容器外有水滴浸入膠中，因?yàn)槿萜鲀?nèi)壁有漏氣結(jié)霜進(jìn)入水氣，混入水氣或水滴將影響其特性；
2、混合：的混合攪拌直到均勻，50G建議攪拌不少于10分鐘；

注意事項(xiàng)
1本導(dǎo)電銀膠密封儲存，0℃以下保存有效期12個月；
2形成線路本身的厚度不能低于4um，否則導(dǎo)電性能不穩(wěn)定；

3涂膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否則膠液易潮解引起固化不良；
4本導(dǎo)電銀膠啟封后請于30天內(nèi)用完，在使用過程中請勿將整瓶產(chǎn)品長期暴露在空氣中。