對(duì)應(yīng)相應(yīng)測(cè)試座中射頻連接器的設(shè)計(jì)選擇，可以參考如下（不于如下接口），同時(shí)在定制測(cè)試座的時(shí)候，也需要向供應(yīng)商提出自己芯片的插損和回?fù)p要求（即S12/S21和S11），同時(shí)也需要提出自己的接觸阻抗要求：

BNC是卡口式，多用于低于4GHz的射頻連接，廣泛用于儀器儀表及計(jì)算機(jī)互聯(lián)。

TNC是螺紋連接，尺寸等方面類似BNC，工作頻率可達(dá)11GHz，螺紋式適合振動(dòng)環(huán)境。

SMA是螺紋連接，應(yīng)用廣泛，阻抗有50和75歐姆兩種，50歐姆時(shí)配軟電纜使用頻率低于12.4Ghz，配半剛性電纜高到26.5GHz。

SMB體積小于SMA，為插入自鎖結(jié)構(gòu)，用于快速連接，常用于數(shù)字通訊，是L9的換代品，50歐姆可到4GHz，75歐姆到2GHz。

SMC為螺紋連接，其他類似SMB，有更寬的頻率范圍，常用于軍事或高振動(dòng)環(huán)境。

N型連接器為螺紋式，以空氣為絕緣材料，造價(jià)低，頻率可達(dá)11GHz，常用于測(cè)試儀器上，有50和75歐姆兩種。

MCX和MMCX連接器體積小，用于密集型連接。

BMA用于頻率達(dá)18GHz的低功率微波系統(tǒng)的盲插連接。

當(dāng)前隨著5G以及WIFI6等高速通訊標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)，平板等移動(dòng)設(shè)備，通訊基站等通訊平臺(tái)。RF射頻測(cè)試座的需求越來(lái)越多，也越來(lái)越高，當(dāng)前主要的RF芯片會(huì)用到老化測(cè)試，功能測(cè)試，以及極端環(huán)境下的特種測(cè)試，所以也對(duì)RF射頻測(cè)試座提出了更為高的測(cè)試需求。

連接器（CONNECTOR），可稱作接插件、插頭和插座。一般是指電器連接器。是連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號(hào)。連接器的作用是在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。

使用好處
改善生產(chǎn)過(guò)程

連接器簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程。也簡(jiǎn)化了批量生產(chǎn)過(guò)程；

易于維修

如果某電子元部件失效，裝有連接器時(shí)可以快速更換失效元部件；

便于升級(jí)

隨著技術(shù)進(jìn)步，裝有連接器時(shí)可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替舊的；

提高設(shè)計(jì)的靈活性

使用連接器使工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)和集成新產(chǎn)品時(shí)，以及用元部件組成系統(tǒng)時(shí)，有更大的靈活性。
由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來(lái)解決分類和命名問(wèn)題，已顯得難以適應(yīng)。盡管如此，一些基本的分類仍然根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連（interconnection）可分為五個(gè)層次。

① 芯片封裝的內(nèi)部連接

② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。

③ 印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。

④ 底板與底板的連接。典型連接器為機(jī)柜式連接器。

⑤ 設(shè)備與設(shè)備之間的連接。典型產(chǎn)品為圓形連接器。
連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來(lái)看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬(wàn)部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。