由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足：錫膏不環(huán)保，導熱系數(shù)差，耐回流效果差等問題；金錫焊片存在著導熱系數(shù)差，價格昂貴等問題。

基于以上兩款焊料的不足，有壓燒結(jié)銀AS9385應運而生，燒結(jié)銀克服了以上兩款產(chǎn)品的各種不足和問題，具有導熱系數(shù)高，剪切強度大，生產(chǎn)，無鉛化、免清洗等特點，是第三代半導體封裝的理想焊接材料。

現(xiàn)有的銀燒結(jié)技術(shù)需要一定的輔助壓力，高輔助壓力易造成芯片的損傷；善仁新材的有壓燒結(jié)銀AS9375可以無壓燒結(jié)；

現(xiàn)有的銀燒結(jié)預熱、燒結(jié)整個過程長達60分鐘以上，生產(chǎn)效率較低；加壓燒結(jié)銀AS9385整個燒結(jié)過程可以縮短到20分鐘。

善仁新材建議：燒結(jié)溫度、燒結(jié)壓力、燒結(jié)氣氛都對會銀燒結(jié)環(huán)節(jié)產(chǎn)生較大影響，這就需要的設(shè)備來配合一起解決這些問題。

隨著第三代半導體器件（如碳化硅和氮化鎵等）越來越多的應用在更加高溫、高壓和高頻的環(huán)境，相應的封裝材料和結(jié)構(gòu)，尤其是芯片-基板的互連，在導熱、導電和可靠性方面提出了更為嚴苛的要求。