顏色銀色

AS6680低溫可焊接銀漿持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續(xù)印刷的要求；印刷速度快：印刷速度可達100-200mm/S；

AS6680可焊接導電銀漿與焊錫潤濕性好，牢度高，焊線拉力測試高達16KG；面電阻電阻率低（0.001Ω體阻）；



AS6680可焊接導電銀漿的可靠性耐化學性好；可焊接銀漿AS6680的粘度高，固含高，低氣味，符合VOC及ROHS標準。

AS6680可焊接銀漿與TCO層有良好的接觸，接觸電阻，可提升FF；焊接拉力強：銀漿低溫燒結(jié)后的電路焊接性能好，拉力達到8.0N/mm 以上；

AS6680可焊機低溫銀漿適用材料：線路板的電極焊接引出；和鈣鈦礦太陽能電池電極的制作等；制作不耐高溫的電極。


通常，傳統(tǒng)導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。