降耗是不讓熱量產(chǎn)生；導(dǎo)熱是把熱量導(dǎo)走不產(chǎn)生影響；布局是熱也沒散掉但通過一些措施隔離熱敏感器件。
如果導(dǎo)熱方案行不通，那就只有通過降耗（選擇發(fā)熱低的芯片）或者重新布局。
光模塊熱源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介紹從內(nèi)部優(yōu)化這兩處散熱的方法：
?TOSA(ROSA)

相關(guān)技術(shù)中，通過風(fēng)冷方式實(shí)現(xiàn)光模塊散熱。具體的，在光模塊上安裝風(fēng)冷散熱器，發(fā)熱器件將熱量傳遞給光模塊上蓋，光模塊的上蓋將熱量傳遞給風(fēng)冷散熱器。這樣，熱量需要流過兩個(gè)相接觸的固體的交界面，導(dǎo)致熱阻過大，散熱效果不佳。因此，需要提供散熱效果更佳的方案。

高速光模塊應(yīng)用
要加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)度，無疑將更進(jìn)一步加速推動(dòng)光通信新技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展。
光模塊散熱問題

可插拔光收發(fā)模塊插入面板之后，內(nèi)部產(chǎn)生的熱量一小部分由周圍空氣的自然對流散熱，大部分則是通過傳導(dǎo)的方式散熱，熱量總是由溫度高的一端傳遞到溫度低的一端，模塊熱量向上傳遞至封裝外殼，向下傳遞至主板。下圖光模塊的封裝結(jié)構(gòu)整體示意圖，分析模塊的主要散熱路徑。

壓鑄是將液態(tài)金屬或半液態(tài)金屬，在高壓作用下，快速填充到壓鑄模具的型腔中，并在壓力作用下快速凝固而獲得產(chǎn)品的方法。壓鑄產(chǎn)品生產(chǎn)，不用機(jī)加工可直接快速生產(chǎn)出結(jié)構(gòu)復(fù)雜零件。缺點(diǎn)：模具費(fèi)相對較高、開發(fā)周期相對較長；不適合小量生產(chǎn)；壓鑄件中容易產(chǎn)生氣孔；合金熔點(diǎn)高時(shí)模具壽命不長。除了壓鑄，散熱領(lǐng)域還有像鈑金、冷鍛、CNC加工成形等工藝。針對不同行業(yè)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的需要，每種工藝各有特點(diǎn)，可以根據(jù)產(chǎn)品的不同用途和用量選擇適合的工藝。

主要有高壓鑄鋁和拉伸鋁合金焊接兩種。其優(yōu)點(diǎn)主要有：鋁的散熱性較好，節(jié)能的特點(diǎn)十分明顯，在同樣的房間里，如果用同樣規(guī)格的暖氣片，鋁鑄的片數(shù)要比鋼制少;鋁的耐氧化腐蝕性能好，不用添加任何添加劑，其原理是，鋁一旦遇到空氣中氧，便生成一層氧化膜，這層膜既堅(jiān)韌又致密，防止了進(jìn)一步對本體材料的腐蝕。