中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模與十四五規(guī)劃分析報告2024 VS 2030年

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【報告編號】: 453446

【出版時間】: 2023年12月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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【報告目錄】


第1章：車規(guī)級SoC芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 汽車芯片行業(yè)界定

1.1.1 汽車芯片的界定

1.1.2 汽車芯片的分類

1.1.3 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中汽車芯片行業(yè)歸屬

1.2 車規(guī)級SoC芯片行業(yè)界定

1.2.1 車規(guī)級SoC芯片的界定

1.2.2 車規(guī)級SoC芯片相似概念辨析

1.2.3 車規(guī)級SoC芯片的分類

1.3 車規(guī)級SoC芯片術(shù)語說明

1.4 本報告研究范圍界定說明

1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

第2章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

2.1.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主管部門

（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)自律組織

2.1.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

（1）中國車規(guī)級SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系現(xiàn)狀

（2）中國車規(guī)級SOC芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

（3）中國車規(guī)級SOC芯片即將實施標(biāo)準(zhǔn)

（4）中國車規(guī)級SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)解讀

（5）中國車規(guī)級SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)工作要點

2.1.3 國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策匯總及解讀

（2）國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀

2.1.4 31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總

（2）31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

2.1.5 國家規(guī)劃/政策對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響

（1）國家“十四五”規(guī)劃對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響

（2）“國內(nèi)國外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響

2.1.6 政策環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

2.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析

2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）中國GDP及增長情況

（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

（3）中國居民消費(fèi)價格（CPI）

（4）中國生產(chǎn)者價格指數(shù)（PPI）

（5）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況

（6）中國固定資產(chǎn)投資情況

（7）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況

2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

（1）國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測

（2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測

2.2.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

2.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析

2.3.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

（1）中國人口規(guī)模及增速

（2）中國城鎮(zhèn)化水平變化

（3）中國勞動力人數(shù)及人力成本

（4）中國居民人均可支配收入

（5）中國居民消費(fèi)升級演進(jìn)

2.3.2 社會環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

2.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析

2.4.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)/工藝/流程圖解

（1）車規(guī)級SoC設(shè)計流程

（2）車規(guī)級SoC制造流程

2.4.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析

2.4.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)科研投入狀況

2.4.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果

（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)專利申請數(shù)量

（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)專利區(qū)域分布

（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)熱門申請人

（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)熱門技術(shù)

2.4.5 技術(shù)環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

第3章：車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場趨勢洞察

3.1 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹

3.2 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政法環(huán)境背景

3.3 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.3.1 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析

（1）車規(guī)級SOC芯片技術(shù)布局

（2）車規(guī)級SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系

3.3.2 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀分析

（1）車規(guī)級SOC芯片供給現(xiàn)狀

（2）車規(guī)級SOC芯片需求現(xiàn)狀

3.4 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場規(guī)模體量

3.5 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及區(qū)域市場研究

3.5.1 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

（1）車規(guī)級SOC芯片產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布

（2）車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

3.5.2 區(qū)域一：美國車規(guī)級SOC芯片市場分析

（1）美國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況

（2）美國車規(guī)級SOC芯片市場規(guī)模分析

（3）美國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)

3.5.3 區(qū)域二：歐洲車規(guī)級SOC芯片市場分析

（1）歐洲車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況

（2）歐洲車規(guī)級SOC芯片市場規(guī)模分析

（3）歐洲車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)

3.6 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例研究

3.6.1 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局

3.6.2 車規(guī)級SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況

3.6.3 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)案例

（1）高通 Qualcomm

（2）德州儀器 TI

3.7 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測

3.7.1 對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)的影響分析

3.7.2 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

（1）車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術(shù)趨勢

（2）車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場趨勢

3.7.3 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場前景預(yù)測

3.8 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒

第4章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點分析

4.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)發(fā)展歷程

4.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)企業(yè)市場類型及入場方式

4.2.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場主體類型

4.2.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)企業(yè)入場方式

4.3 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場主體分析

4.4 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供給狀況

4.4.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供給情況分析

4.4.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)國產(chǎn)化情況分析

4.5 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場需求狀況

4.5.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)需求特征分析

（1）工藝需求遠(yuǎn)大于數(shù)量需求

（2）需求黏性較高

（3）季節(jié)性特征

4.5.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析

4.6 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)供需平衡狀況分析

4.7 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場規(guī)模體量測算

4.8 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場痛點分析

第5章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析

5.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭布局狀況

5.1.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程

5.1.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖

5.1.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況

5.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局

5.2.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)競爭集群分布

5.2.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

5.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場集中度分析

5.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)波特五力模型分析

5.4.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價能力

5.4.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價能力

5.4.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅

5.4.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)替代品威脅

5.4.5 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭

5.4.6 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)

5.5 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

5.5.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r

（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)資金來源

（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資主體

（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資方式

（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資事件匯總

（5）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資信息匯總

（6）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資趨勢預(yù)測

5.5.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組狀況

（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總

（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組動因分析

（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組案例分析

（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判

第6章：中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析

6.1.1 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

6.1.2 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

6.2 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）分析

6.2.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

6.2.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)價值鏈分析

6.3 中國車規(guī)級SoC芯片上游材料供應(yīng)分析

6.3.1 中國硅晶圓片分析

（1）硅晶圓片概述

（2）硅晶圓片發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.2 中國光刻膠及配套材料

（1）光刻膠及配套材料概述

（2）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.3 中國拋光材料分析

（1）拋光材料概述

（2）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.4 中國濺射靶材分析

（1）濺射靶材概述

（2）濺射靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.4 中國車規(guī)級SoC芯片上游設(shè)備市場分析

6.4.1 中國光刻機(jī)分析

（1）光刻機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）光刻機(jī)企業(yè)競爭格局分析

（3）光刻機(jī)發(fā)展前景及趨勢分析

6.4.2 中國刻蝕設(shè)備分析

（1）刻蝕設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）刻蝕設(shè)備企業(yè)競爭格局分析

（3）刻蝕設(shè)備發(fā)展前景及趨勢分析

6.5 中國芯片制造生產(chǎn)市場分析

6.5.1 芯片制造發(fā)展概況

6.5.2 芯片制造市場規(guī)模

6.5.3 芯片制造競爭格局

6.6 中國芯片封測市場分析

6.6.1 芯片封裝及測試發(fā)展概況

6.6.2 芯片封裝及測試市場規(guī)模

6.6.3 芯片封裝及測試競爭格局

第7章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展?fàn)顩r

7.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

7.2 中國28nm及更低制成工藝的車規(guī)級SoC芯片市場分析

7.3 中國12~16nm工藝的車規(guī)級SoC芯片市場分析

7.4 中國更高制成工藝的車規(guī)級SoC芯片市場分析

7.5 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位分析

第8章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場需求狀況

8.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)下游應(yīng)用場景分布

8.2 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片應(yīng)用分析

8.2.1 中國智能座艙發(fā)展現(xiàn)狀

（1）智能座艙的定義及發(fā)展歷程

（2）中國汽車智能座艙規(guī)模體量

8.2.2 中國智能座艙趨勢前景

（1）中國智能座艙發(fā)展趨勢分析

（2）中國智能座艙發(fā)展前景預(yù)測

8.2.3 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型

8.2.4 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（1）智能座艙用車規(guī)級SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（2）智能座艙用車規(guī)級SOC芯片需求規(guī)模

8.2.5 中國智能座艙的車規(guī)級SOC芯片市場需求趨勢

8.3 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片應(yīng)用分析

8.3.1 中國自動駕駛發(fā)展現(xiàn)狀

（1）自動駕駛的定義及發(fā)展歷程

（2）中國自動駕駛等級劃分標(biāo)準(zhǔn)

8.3.2 中國自動駕駛趨勢前景

8.3.3 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型

8.3.4 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（1）自動駕駛用車規(guī)級SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（2）自動駕駛用車規(guī)級SOC芯片需求規(guī)模

8.3.5 中國自動駕駛的車規(guī)級SOC芯片市場需求趨勢

8.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析

第9章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)布局案例研究

9.1 中國車規(guī)級SOC芯片企業(yè)布局梳理及對比

9.2 中國車規(guī)級SOC芯片企業(yè)布局案例分析

9.2.1 合肥杰發(fā)科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.2 華為技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.3 浙江吉利控股集團(tuán)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.4 安徽賽騰微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.5 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.6 深圳華大北斗科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤

（5）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

9.2.7 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

（4）企業(yè)車規(guī)級SOC芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動向追蹤