保邊型金相冷鑲嵌樹脂具有較高的硬度和耐磨性，能夠在磨拋過程中有效保護(hù)樣品邊緣，避免邊緣圓弧化，從而便于后續(xù)的觀察和分析。該樹脂適用于冷鑲嵌工藝，即在室溫下將液態(tài)樹脂與固化劑混合后，澆入模具中并發(fā)生交聯(lián)固化。這一特點(diǎn)使其特別適用于對(duì)溫度或壓力敏感的樣品，如線路板、塑料、有機(jī)物等。保邊型金相冷鑲嵌樹脂通常具有良好的透明度，有助于觀察和分析樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

保邊型金相冷鑲嵌樹脂廣泛應(yīng)用于金相制樣領(lǐng)域，特別是在需要對(duì)樣品邊緣進(jìn)行精細(xì)觀察和分析的場(chǎng)合。例如，在材料科學(xué)、機(jī)械工程、電子工程等領(lǐng)域，研究人員經(jīng)常需要觀察和分析材料的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷，而保邊型金相冷鑲嵌樹脂能夠提供有效的保護(hù)和支撐，使樣品邊緣更加清晰、完整。

Technovit冷鑲嵌樹脂在使用過程中不會(huì)產(chǎn)生任何氣味，這使得操作者在使用過程中不會(huì)受到異味的干擾和刺激。這一特點(diǎn)不僅提高了操作者的工作舒適度，還降低了因氣味引起的健康風(fēng)險(xiǎn)。

金相樹脂具有的粘附性，能夠確保試樣在處理過程中不會(huì)脫落或變形；固化后具有較高的硬度，能夠有效保護(hù)金屬樣本；透明度高，折射率適中，便于觀察試樣的微觀結(jié)構(gòu)；耐腐蝕性和耐溫性好，能夠長(zhǎng)期保持樣本的原始狀態(tài)。

在半導(dǎo)體和微電子技術(shù)領(lǐng)域，導(dǎo)電型金相冷鑲嵌樹脂可用于鑲嵌半導(dǎo)體芯片、集成電路等微小元件。其高導(dǎo)電性和良好的固化性能使得這些元件在鑲嵌后能夠保持原有的電學(xué)性能，從而便于進(jìn)行后續(xù)的測(cè)試和分析。

脆性材料如陶瓷、玻璃等，在制備過程中容易破碎或產(chǎn)生裂紋。使用保邊型金相冷鑲嵌樹脂可以固定這些樣品，同時(shí)保護(hù)其邊緣，避免在后續(xù)的分析和測(cè)試中進(jìn)一步受損。