QK-3308復合樹脂灌封膠
QK-3308是雙液型環(huán)氧樹脂絕緣材料，廣泛應用于電子零組件如：電子變壓器、負離子發(fā)生器、AC 電容、電源
模塊、固態(tài)調壓器、燈飾等產品的灌注、封填?；旌虾笳扯鹊?、具有適當?shù)目刹僮鲿r間，固化后具有優(yōu)良的導
熱性。
具有以下特點：
1. 混合后粘度低、且具有適當?shù)目刹僮鲿r間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高，操作簡單方便
3. 固化后具有優(yōu)良的導熱性
典型用途：
1. 用于電子變壓器、AC 電容、負離子發(fā)生器、點火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝
2. 電子元器件的灌封，如汽車、LED 驅動電源、傳感器、電容器、LED 防水燈、電路板

1、汽車行業(yè)
中國的熱熔行業(yè)將是汽車行業(yè)增長快的行業(yè)。汽車制造在廣泛的應用中使用熱熔體。由于熱熔性能包括對天氣和化學品的抵抗力，因此在汽車和卡車上的使用尤其具有吸引力。汽車公司使用熱熔體的座椅裝飾，外部裝飾粘合，門密封劑和更多。無定形聚-烯烴熱熔膠是汽車使用中受歡迎的一種，因為它具有很高的紫外線防護等級。在全球范圍內，這一領域的熱熔膠使用量將有所增加，但中國汽車制造業(yè)的擴張將在未來5-6年增加熱熔膠的使用量。預計，到2024年，中國的收入將達到5000萬美元。
2、建筑行業(yè)
幾十年來，建筑行業(yè)一直依靠溶劑來滿足粘接劑的需求。熱熔已經開始取代溶劑型產品。建筑業(yè)是行業(yè)觀察人士預測的一個領域，熱熔使用將迅速增長，超過其他行業(yè)預期的增長速度。
3、包裝行業(yè)
作為熱熔膠粘劑的主要市場，包裝行業(yè)，熱熔膠將繼續(xù)擴大和與包裝商一起成長。行業(yè)觀察人士指出，到2024年，包裝行業(yè)的熱熔收入僅將達到30億美元，每年將達到5.5%的復合年均增長率，從2016年開始，將持續(xù)到2017年、2018年及以后。更小的消費者食品包裝，由于一個更大的數(shù)量的一個和兩個人的家庭也將增加對熱熔的需求。
4、壓敏膠粘劑(PSA)
紙尿片封口膠帶是壓敏膠的一大部分，熱熔膠市場。飛機內部也需要壓力敏感的粘合劑。在接下來的5年里，預測一次性產品將為熱熔市場帶來16億美元的收入。嬰兒尿布、成人尿失禁和女性衛(wèi)生用品的全球市場，越來越多地促使制定嚴格的處置條例和法律。熱熔膠粘劑為制造商消除了許多處理問題。大多數(shù)人對未來5年及以后的工業(yè)部門使用熱熔膠仍然非常樂觀。
5、印刷行業(yè)
今天的監(jiān)管環(huán)境要求在標簽上顯示更多的信息。因此，使用熱熔膠的印刷標簽的需求可能會在2018年及以后增加。小冊子標簽，要求你剝去表層的標簽，以顯示與盒子，包裝或物品的內容有關的文字，需要粘合劑。熱熔膠滿足這些需要，無需任何環(huán)境方面的擔憂或應用上的問題。許多廣告商通過標簽營銷。這種趨勢很可能會持續(xù)下去，在這個市場上，熱熔產品的收入將會增加。
6、日益增長的企業(yè)責任運動的影響
小型企業(yè)和大型企業(yè)面臨越來越大的壓力，要求它們以對環(huán)境負責的方式開展業(yè)務。這一趨勢在2017年顯著增加，在可預見的未來很有可能繼續(xù)下去。轉換到熱熔，或尋找方法使用熱熔代替溶劑或其他方法的結合目的，是一個簡單和成本效益的方法，為企業(yè)展示對環(huán)境的承諾。熱熔體內部人士認為，考慮到熱熔膠的非污染性，公司會發(fā)現(xiàn)熱熔膠的用途尚未被確認。
7、涂層重量
衣服的重量是指每件物品的粘結量。生產膠粘劑配制系統(tǒng)的公司，如氣動膠機，有幾種工具和選項可以降低熱熔膠的涂層重量。這一趨勢在所有熱熔行業(yè)都引起了注意，包括包裝、標簽和施工。這將會影響需求，在某些情況下驅動它，因為熱熔的成本相對較低，特別是與其他粘合劑相比。

從材質類型來分，目前使用多常見的主要為三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
　　灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。
　　它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
　　常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，的優(yōu)點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。