善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥實業(yè)有限公司導電材料事業(yè)部，公司下設(shè)善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巔新材料等公司。

“成為世界電子漿料頭部品牌”為奮斗目標。
公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有由科學家的，十多名海內(nèi)外博士后，博士，碩士組成的研發(fā)團隊，研發(fā)團隊具有碩士以上。
公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領(lǐng)導，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊為碩士及博士以上學歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術(shù)驅(qū)動型的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的持續(xù)提升和優(yōu)化，重視對人才的引進和培養(yǎng)。

公司的兩個生產(chǎn)工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認證、ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系認證，產(chǎn)品通過了 UL、TUV、CE等認證。
公司憑借的研發(fā)團隊和“工匠精神”的生產(chǎn)團隊，的生產(chǎn)設(shè)備，可靠的質(zhì)量管理體系，以及強大的營銷團隊，我們的產(chǎn)品和服務(wù)得到客戶的廣泛認可。
公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發(fā)光顯示、薄膜開關(guān)、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、電子元器件、異質(zhì)結(jié)太陽能等領(lǐng)域提供導電導熱導磁材料解決方案。
公司服務(wù)過的世界客戶158家，服務(wù)過的全球客戶1100多家，產(chǎn)品芬蘭，澳大利亞，美國，英國，德國等。

電子互連焊點作為電子器件中起信號傳遞、散熱通道、機械支撐以及環(huán)境保護等多方面作用的關(guān)鍵部位，對整個電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導熱膠和導電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。
如何降低納米銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋并提高燒結(jié)體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。善仁新材的博士團隊提出了混合納米銀的概念：采用化學還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸納米銀，再混合溶液還原出粒徑在20nm左右的小尺寸納米銀，并將大小尺寸的納米銀顆粒以1：9的比例均勻混合制得混合尺寸的納米銀漿。此混合銀漿能夠在150℃空氣氣氛下無壓燒結(jié)。
功率半導體封裝低溫燒結(jié)納米銀膏九大特點
善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝的選擇。
善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結(jié)銀AS9300具有以下特點：
1低壓或者無壓燒結(jié)
2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在180度
3高導熱率：導熱率可達100W/mK以上
4高導電率：體阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無鉛環(huán)保：無鹵配方
8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作
9 使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍







納米燒結(jié)銀NanoAG sinter paste
善仁新材推出高可靠燒結(jié)銀，產(chǎn)品可以用在電動汽車的動力總成模組中，帶給客戶如下好處：
1降低綜合成本：可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件，并且?guī)椭蛻裘壳叱杀窘档?0％以上。
2提高可靠性：善仁新材利用累計多年的納米銀技術(shù)平臺，充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢，通過高可靠的燒結(jié)銀不僅能幫助客戶實現(xiàn)率的電力電子設(shè)備，同時還能縮小產(chǎn)品尺寸、以及大大提高可靠性。
功率半導體封裝低溫燒結(jié)納米銀膏九大特點
善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝的選擇。