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印刷線路板：SMT 設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝 PCB、嵌入式被動(dòng)元件（EPD）、PCB 材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料；

IC 封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、焊接設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、焊料、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝；

電子加工服務(wù): 電子產(chǎn)品制造設(shè)備、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、塑料/橡膠制模、金屬?zèng)_壓/噴射、線纜、繞線、工具和壓模、表面處理及修整、技術(shù)支持服務(wù)及其它***加工服務(wù)

NEPCON ASIA 2023不僅將在展前、展中和展后，為參展商全新推出“NEPCON年歷”，結(jié)合在線對接日、在線研討會(huì)、線下展覽等形式為參展商帶來營銷渠道，還有自媒體和在線廣告等多重線上渠道推廣，更有超100家媒體、協(xié)會(huì)宣傳合作，助力參展商展示產(chǎn)品與解決方案。

"2023年泰國工業(yè)展 "是東盟全面的制造業(yè)和支持行業(yè)的活動(dòng)，包括5個(gè)活動(dòng)，將通過來自30個(gè)國家的2000多個(gè)新技術(shù)和服務(wù)品牌，來自廣泛的行業(yè)部門的7萬多名工業(yè)家走上提高生產(chǎn)力、實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和碳凈值的道路。