燒結(jié)銀技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)
1.什么是燒結(jié)銀技術(shù)
20世紀(jì)80年代末期，Scheuermann等研究了一種低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，即通過銀燒結(jié)銀顆粒AS9385實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體器件與基板的互連方法。

在這種燒結(jié)過程中，在適當(dāng)?shù)膲毫?、溫度和時(shí)間條件下，經(jīng)過持續(xù)加熱，有壓燒結(jié)銀AS9385由粉末形態(tài)變?yōu)楣腆w結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)焊接材料相比，這種技術(shù)產(chǎn)生的燒結(jié)鍵更可靠，能夠提高器件的性能和壽命。

燒結(jié)得到的連接層為多孔性結(jié)構(gòu)，孔洞尺寸在微米及亞微米級(jí)別，連接層具有良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，熱匹配性能良好。