中小批量快速響應(yīng)
針對(duì)100-500片研發(fā)試產(chǎn)需求，開通“綠色加急通道”，北京客戶4小時(shí)到廠對(duì)接，24小時(shí)完成Gerber文件評(píng)審，3天交付首樣。2022年為中科院某實(shí)驗(yàn)室提供200片高頻PCB焊接，阻抗控制±5%，一次性通過(guò)EMC測(cè)試。



研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國(guó)OK國(guó)際返修臺(tái)，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計(jì)優(yōu)化客戶設(shè)計(jì)稿1,200+份，減少潛在工藝問(wèn)題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達(dá)98.7%。

手工貼片樣板定制
8名10年以上經(jīng)驗(yàn)技師團(tuán)隊(duì)，支持異形元件、飛線補(bǔ)強(qiáng)等特殊工藝，單板焊接精度±0.1mm。2022年完成某衛(wèi)星通信樣板焊接，0.4mm間距QFP器件引腳對(duì)齊，48小時(shí)交付航天級(jí)清洗報(bào)告。