在如上所述的電子零器件的小型化、高功能化的進(jìn)展中，半導(dǎo)體元件的發(fā)熱量具有增大的傾向。然而，若電子零器件長時間暴露在高溫環(huán)境下，則壽命急劇減少。因此，對于芯片粘接材料散熱的要求越來越高。

為此，國內(nèi)外各大公司都開始研發(fā)低溫?zé)Y(jié)銀。其原理是將銀燒結(jié)到一起，提供導(dǎo)熱通路，得到高導(dǎo)熱系數(shù)。目前市場上廣泛使用的導(dǎo)電銀品牌包括善仁新材，SHAREX，ALWAYSTONE，京瓷等。

燒結(jié)中期是從孔洞（pores）達(dá)到平衡形態(tài)（equilibrium shapes）開始的，這一階段主要是致密化，與終產(chǎn)物密度的相關(guān)性達(dá)到97%，因此是燒結(jié)過程的主要階段。

隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場對大功率半導(dǎo)體器件材料的門檻不斷提高。
善仁新材公司致力于成為的低溫銀漿的，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內(nèi)率先開發(fā)出低溫納米燒結(jié)銀，打破國外技術(shù)壁壘，現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫?zé)Y(jié)銀膠產(chǎn)品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。

善仁新材開發(fā)的燒結(jié)銀技術(shù)被定位為繼焊料之后的次世代接合技術(shù)，由于比焊料更能耐受高溫，具有的散熱性，可望適用于電動車(EV)、碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體等用途。但相對于焊料在回焊(Reflow)時可快速接合，很多國外的燒結(jié)銀則須利用裝置進(jìn)行加壓制程，因此有生產(chǎn)效率的問題，且加壓裝置會增加投資成本。

善仁新材開發(fā)的AS9375功率器件燒結(jié)銀膠能適用于無加壓的低溫?zé)Y(jié)，具有使用上的便利性。且即使是在無加壓的氮氣氛圍下進(jìn)行燒結(jié)，亦能發(fā)揮的接合強(qiáng)度與導(dǎo)電率。