印刷線(xiàn)路板：SMT 設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝 PCB、嵌入式被動(dòng)元件（EPD）、PCB 材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料；

作為電子行業(yè)展會(huì)，NEPCON ASIA不僅是電子制造企業(yè)發(fā)布新設(shè)備、新技術(shù)、新材料、新趨勢(shì)的年度聚集地，更是推動(dòng)高新科技發(fā)展、搶抓電子行業(yè)智能創(chuàng)新的平臺(tái)。重磅回歸的NEPCON ASIA 2023將目光鎖定在電子制造業(yè)、半導(dǎo)體封測(cè)及新能源領(lǐng)域，為全球電路板組裝解決供應(yīng)商挖掘跨行業(yè)商機(jī)、拓展風(fēng)口行業(yè)新訂單、提升品牌價(jià)值。

NEPCON ASIA 2023不僅將在展前、展中和展后，為參展商全新推出“NEPCON年歷”，結(jié)合在線(xiàn)對(duì)接日、在線(xiàn)研討會(huì)、線(xiàn)下展覽等形式為參展商帶來(lái)營(yíng)銷(xiāo)渠道，還有自媒體和在線(xiàn)廣告等多重線(xiàn)上渠道推廣，更有超100家媒體、協(xié)會(huì)宣傳合作，助力參展商展示產(chǎn)品與解決方案。