什么是電子元器件，不同領(lǐng)域電子元器件概念是不一樣的。什么是電子元件，電子元件回收來做什么？
1、狹義電子元器件
在電子學(xué)中電子元器件的概念是以電原理來界定的，即能夠?qū)﹄娦盘?hào)(電流或電壓)進(jìn)行控制的基本單元。因此只有電真空器件(以電子管為代表)、半導(dǎo)體器件和由基本半導(dǎo)體器件構(gòu)成的各種集成電路才稱為電子元器件。電子學(xué)意義上的電子元器件范圍比較小，可稱為狹義的電子元器件。
2、通義電子元器件
在電子技術(shù)特別是應(yīng)用電子技術(shù)領(lǐng)域，電子元器件的定義是具有立電路功能、構(gòu)成電路的基本單元，其范圍擴(kuò)大了許多，除了狹義電子元器件外，不僅包括了通用的電抗元件(通常稱為基本元件的電阻、電容、電感器)和機(jī)電元件(連接器、開關(guān)、繼電器等)，還包括了各種元器件(包括電聲器件、光電器件、敏感元器件、顯示器件、壓電器件、磁性元件、保險(xiǎn)元件以及電池等)。一般電子技術(shù)類書刊(本書亦然)提到電子元器件指的是它們，因此可稱為通義的電子元器件。
3、廣義電子元器件
在電子制造工程中，特別是產(chǎn)品制造領(lǐng)域，電子元器件范圍又?jǐn)U大了，凡是構(gòu)成電子產(chǎn)品的各種組成部分，都稱為元器件。除了通義的電子元器件，還包括各種結(jié)構(gòu)件(包括電線電纜，電子五金件、塑料件等)、功能件(包括散熱器，屏蔽件)，電子材料(包括電熱材料、電子玻璃、光學(xué)材料、功能金屬等)、電子組件、模塊部件(例如穩(wěn)壓／穩(wěn)流電源，AC／DC、DC／DC電源轉(zhuǎn)換器，可編程控制器，LED／液晶屏組件以及逆變器、變頻器等)、印制板(一般指未裝配元器件的裸板)、微型電機(jī)(伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)等)等，都納入元器件的范圍。這種廣義電子元器件概念，一般只在電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)鏈范圍內(nèi)應(yīng)用。
為什么要回收電子元件？
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因?yàn)殡娮雍写罅康挠卸驹?，?duì)環(huán)境的污染特別的大，嚴(yán)重的會(huì)危害到人們的身體健康。所以拆解下來的電池、電容、電阻、電感等電子元件進(jìn)行分類存放，能用的電子元件做二手電子產(chǎn)品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構(gòu)件，成份復(fù)雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，全自動(dòng)的主板拆解技術(shù)還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時(shí)按照從外到里，從大到小，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的順序進(jìn)行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設(shè)備主要是錘磨機(jī)、錘碎機(jī)、切碎機(jī)和旋轉(zhuǎn)破碎機(jī)等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強(qiáng)化樹脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強(qiáng)，采用剪、切作用的破碎設(shè)備可以達(dá)到比較好的解離效果，如旋轉(zhuǎn)式破碎機(jī)和切碎機(jī)等。

LED（LightEmittingDiode），發(fā)光二極管，主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。LED的主體是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附著LED燈株在一個(gè)支架上，是負(fù)極，另一端連接電源的正極，整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
LED支架：
1、LED支架的作用：用來導(dǎo)電和支撐
2、LED支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3、LED支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架電鍍引腳部分有兩個(gè)作用，一是防止引腳氧化，二是減小電阻。電鍍銅柱也有兩個(gè)作用，一是減小熱阻，另一個(gè)是增加反光性。LED支架不電鍍也能發(fā)光。
鍍銀生產(chǎn)線可分為錢鍍、半鍍與選鍍。LED導(dǎo)線架鍍銀層對(duì)LED亮度的影響，可由鍍層反射率與折射率來解釋。要量測(cè)鍍銀層厚度，其次量測(cè)鍍銀層表面粗糙度，然后再比較鍍銀層的反射率與折射率。發(fā)現(xiàn)LED支架鍍層經(jīng)過精化，反射率較佳。鍍銀層在高溫高濕下易氧化，主要是鍍件清洗的不干凈、電鍍液濃度、溫度控制不當(dāng)?shù)仍颉?br /> 功能區(qū)粗糙分兩種：素材粗糙導(dǎo)致電鍍填平效果差，電鍍產(chǎn)生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就從素材本身改善。
如果LED支架是電鍍粗糙，又分為兩部分：除油未干凈導(dǎo)致電鍍粗糙；電鍍結(jié)晶速度過快導(dǎo)致粗糙。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線，來連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動(dòng)性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強(qiáng)，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點(diǎn)，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動(dòng)性稍差，目前只能做擠出級(jí)，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價(jià)格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對(duì)較貴。