隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替.

善仁新材的聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠AS7275.含四個(gè)羥基的聚酰亞胺具有較好的溶解性,且由于酚羥基的存在,可與環(huán)氧基反應(yīng)形成共價(jià)鍵,從而提高兩者的相容性,達(dá)到良好的增韌效果.

AS7275是一種單組分、銀填充、導(dǎo)電聚酰亞胺粘合劑，適用于通過注射器分配應(yīng)用。這個(gè)產(chǎn)品是為裝配而設(shè)計(jì)的電氣和電子部件。固化計(jì)劃允許快速處理和由此產(chǎn)生的粘結(jié)展示的熱穩(wěn)定性和高溫附著力。

AS7275在170°C至180°C下固化1小時(shí)后，大多數(shù)應(yīng)用的性能良好，通過在120°C至150°C的溫度下固化，可在多種基底上獲得性能。建議終用戶通過實(shí)驗(yàn)確定溫度和時(shí)間

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、UV紫外光固化平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺(tái)等九大平臺(tái)

在以上技術(shù)平臺(tái)上開發(fā)出了燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)導(dǎo)電膠、燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導(dǎo)電油墨、透明導(dǎo)電油墨、異方性導(dǎo)電膠、電磁屏蔽膠、導(dǎo)熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。