善仁燒結(jié)銀的原理：燒結(jié)銀燒結(jié)有兩個(gè)關(guān)鍵因素：，表面自由能驅(qū)動(dòng)。第二，固體表面擴(kuò)散。即使是固體，也會(huì)進(jìn)行一些擴(kuò)散，當(dāng)兩個(gè)金屬長時(shí)間合在一起的時(shí)候，一定溫度下，擴(kuò)散會(huì)結(jié)合在一起的，但時(shí)間要足夠長。

GVF燒結(jié)銀膜。燒結(jié)銀膜好應(yīng)用在小批量生產(chǎn)時(shí)候容易獲得穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量的方案，現(xiàn)在很多與善仁新材新材SHAREX合作的客戶剛開始先用燒結(jié)銀膜工藝的，燒結(jié)銀膜工藝成功量產(chǎn)后，再看是否選擇其他方案。

善仁新材的燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點(diǎn)涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個(gè)工藝，對印刷的工藝要求很高，同時(shí)設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點(diǎn)涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點(diǎn)涂的不良可以很好地避免。