由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn)，聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí)，從而對(duì)晶圓的微處理更具有優(yōu)勢(shì)，可以進(jìn)行小部件的加工。即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效進(jìn)行材料加工。激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其它損壞現(xiàn)象。

加工優(yōu)勢(shì)：

1、劃片速度快，，成片率高，切割速度150mm/s

2、非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎晶圓

3、CCD快速定位功能，實(shí)現(xiàn)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

4、二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精密DD旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，大理石基石，穩(wěn)定可靠，熱變形小

5、操控系統(tǒng)，全中文操作界面，操作直觀、簡(jiǎn)易、界面良好

6、無需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材，高可靠性和穩(wěn)定性，劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。

硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。