電子元件回收有哪些回收電腦配件：CPU、南北橋、內(nèi)存條、硬盤、主板、網(wǎng)卡、顯卡、聲卡、電源、服務(wù)器、交換機(jī)、光纖模塊。其他配件包括：手機(jī)IC、手機(jī)液晶屏、手機(jī)主板、手機(jī)插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫(kù)、藍(lán)牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏、送話器、馬達(dá)、振子、聽筒、模塊板、攝像頭、液晶顯示屏、手機(jī)鏡面及手機(jī)各種內(nèi)外小配件等。手機(jī)配件包括：手機(jī)IC、手機(jī)液晶屏、手機(jī)主板、手機(jī)插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫(kù)、藍(lán)牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏電子。

電子元器件回收方法有哪些
眾所周知隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對(duì)相關(guān)電子元器件回收也成為了一個(gè)重要的行業(yè)，這種回收對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展都具有重要重要的意義，當(dāng)然從目前的情況來說我們也需要講究其中的一些方法，其實(shí)根據(jù)相關(guān)案例，其回收的方法主要有以下幾種。
一是分類回收。所謂分類回收是針對(duì)電子IC回收的一些要求，將一些產(chǎn)品和零件根據(jù)其部位和產(chǎn)品用途來進(jìn)行劃分，或者根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)性能等進(jìn)行劃分，進(jìn)而有效的把握這些產(chǎn)品的分類規(guī)則，分類管理和回收的好處在于可以提升回收的效率，并充分的將這些電子元件的效益大化，減少相應(yīng)的環(huán)境污染。
二是整體回收。在銳業(yè)電子看來，整個(gè)電子元件的回收一般是以整體性為主，因?yàn)橛械幕厥招枰粗仄洵h(huán)保性，有的則需要看重其產(chǎn)品的完整性和功能性，故而整體回收是在不影響和損壞產(chǎn)品完整功能的情況下有效的減少這一行為的損失。確保產(chǎn)品不管是在重用還是再生制造等方面都能完整的進(jìn)行一些處理。
三實(shí)行程序回收，要知道電子元器件回收作為一些很關(guān)鍵行為，在諸多方面都能滿足我們經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的需要，而根據(jù)一些實(shí)際情況要篩選出一些用的產(chǎn)品，將無用的產(chǎn)品給淘汰。同時(shí)有的還需要進(jìn)行回收前的統(tǒng)一消毒工作，以便這些東西更能滿足回收利用的需求。

電子元件回收,在未來電子元器件的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢(shì)，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個(gè)方向發(fā)展。各種移動(dòng)產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類元件微小型化幾乎達(dá)到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達(dá)到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們?cè)诓粩嗵剿餍滦驮骷⑷S組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點(diǎn)不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢(shì)在于實(shí)現(xiàn)成熟電路的規(guī)模化制造，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會(huì)的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個(gè)方面，無源元件集成化，無源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機(jī)、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢(shì)，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念。可編程器件(PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個(gè)硬件載體，載入不同程序可以實(shí)現(xiàn)不同電路功能。可見，現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個(gè)性化、小批量多品種的柔性化趨勢(shì)。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和系統(tǒng)級(jí)可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來的，通過集成電路和可編程技術(shù)，在一個(gè)芯片或封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個(gè)電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實(shí)現(xiàn)從信號(hào)接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號(hào)的全部功能，一片電路可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計(jì)，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計(jì)內(nèi)容更為重要，同時(shí)，傳統(tǒng)的元器件不會(huì)消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。

LED（LightEmittingDiode），發(fā)光二極管，主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。LED的主體是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附著LED燈株在一個(gè)支架上，是負(fù)極，另一端連接電源的正極，整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
LED支架：
1、LED支架的作用：用來導(dǎo)電和支撐
2、LED支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3、LED支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架電鍍引腳部分有兩個(gè)作用，一是防止引腳氧化，二是減小電阻。電鍍銅柱也有兩個(gè)作用，一是減小熱阻，另一個(gè)是增加反光性。LED支架不電鍍也能發(fā)光。
鍍銀生產(chǎn)線可分為錢鍍、半鍍與選鍍。LED導(dǎo)線架鍍銀層對(duì)LED亮度的影響，可由鍍層反射率與折射率來解釋。要量測(cè)鍍銀層厚度，其次量測(cè)鍍銀層表面粗糙度，然后再比較鍍銀層的反射率與折射率。發(fā)現(xiàn)LED支架鍍層經(jīng)過精化，反射率較佳。鍍銀層在高溫高濕下易氧化，主要是鍍件清洗的不干凈、電鍍液濃度、溫度控制不當(dāng)?shù)仍颉?br /> 功能區(qū)粗糙分兩種：素材粗糙導(dǎo)致電鍍填平效果差，電鍍產(chǎn)生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就從素材本身改善。
如果LED支架是電鍍粗糙，又分為兩部分：除油未干凈導(dǎo)致電鍍粗糙；電鍍結(jié)晶速度過快導(dǎo)致粗糙。

固晶焊線
LED支架的封裝工藝有其自己的特點(diǎn)。對(duì)LED封裝前要做的是控制原物料。因?yàn)樵S多場(chǎng)合需要戶外使用，環(huán)境條件往往比較惡劣，不是長(zhǎng)期在高溫下工作就是長(zhǎng)期在低溫下工作，而且長(zhǎng)期受雨水的腐蝕，如LED的信賴度不是很好，很容易出現(xiàn)瞎點(diǎn)現(xiàn)象，所以注意對(duì)原物料品質(zhì)的控制顯得尤其重要。
LED支架的芯片結(jié)構(gòu)
LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
芯片按發(fā)光亮度分類可分為：
1、一般亮度：R(紅色655nm)、H(高紅697nm)、G(綠色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(較亮綠色565nm)、VY(較亮585nm)、SR(較亮紅色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按組成元素可分為：
1、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑鎵﹑砷)：SR(較亮紅色660nm)、HR(超亮紅色660nm)、UR(亮紅色660nm)等。
根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合有不同的燈珠類型，其實(shí)就是不同的LED支架類型所造成的不同LED類型。具體分類有：直插式支架、貼片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會(huì)用到金屬作為基材。
同時(shí)，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是經(jīng)過金屬?zèng)_壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對(duì)金屬內(nèi)表面進(jìn)行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)，（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）。
4、封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U''數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。