一種中粘度雙組分加成型有機(jī)硅高導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可加熱固化。固化過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于各種塑料及金屬類的表面，同時(shí)可在復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定使用。

主要特點(diǎn)：
●? 中粘度，操作時(shí)間適當(dāng)，適用于復(fù)雜電子配件的灌封
●? 具有優(yōu)良的電氣性能與耐化學(xué)介質(zhì)性能
●? 工作溫度：-50℃~200℃
●? 導(dǎo)熱系數(shù)：≥3.0 W/m·K
●? 符合歐盟的 RoHS 與 REACH 的環(huán)保規(guī)范

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應(yīng)用行業(yè)：
汽車電子、儀器儀表、新型能源...

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應(yīng)用產(chǎn)品：
倒車?yán)走_(dá)、計(jì)費(fèi)器、發(fā)生器、電源、電機(jī)馬達(dá)、高壓變頻器、LED工礦燈..

圍堰填充膠是IC芯片包封填充品，還應(yīng)用于其它需要單包封填充的電子元器件，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。產(chǎn)品具有的觸變性能、耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，的溫度循環(huán)性能和較佳的流動(dòng)性。

貼片紅膠是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑，冷藏儲(chǔ)存受熱后迅速固化，通常用于SMT的表面粘著的工藝中，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于滿足高濕強(qiáng)度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印刷一系列膠點(diǎn)高度的應(yīng)用。