LED 透明 G4 G9 灌膠模條相關(guān)介紹
產(chǎn)品用途
LED 透明 G4 G9 灌膠主要用于 G4、G9 玉米燈具的粘接、固定、導(dǎo)熱、防水灌封等。G4、G9 是常見的燈頭規(guī)格，G4 藍寶石模具（G4 藍寶石模條）單顆燈珠（1508 模具）是目前比較流行的節(jié)能燈，這種灌膠能對相關(guān)燈具起到防水、防潮、防震、防塵、散熱等作用，還可用于 LED 背光模組、電源模塊、電子元件、芯片組等的散熱。


LED灌膠的關(guān)鍵注意事項
在LED灌膠過程中，需要注意以下幾點以避免不良現(xiàn)象的發(fā)生：

支架插偏、支架插深、支架插淺、支架插反、支架爬膠、支架變黃（氧化、烘烤溫度過高或時間過長）。
膠面水紋、膠體損傷、膠體龜裂（膠水老化或比例不對）、膠體變黃（A膠比例過大）。
LED灌封膠的選擇和應(yīng)用
LED灌封膠的選擇對于LED產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。不同的灌封膠適用于不同的LED產(chǎn)品，如LED燈模組灌封、LED驅(qū)動電源模塊灌封等。灌封膠可以實現(xiàn)防水密封，提高燈具的使用可靠性。一些含有較高成分阻燃成分的灌封膠在固化后具有良好的阻燃性。

LED顯示屏灌膠工藝
對于戶外LED顯示屏，灌膠工藝尤為重要，因為它需要防水、防鹽霧、防粉塵、防霉菌。使用自動灌膠機進行灌封是常見的工藝，它可以延長產(chǎn)品的使用壽命并增強LED的顯示效果。在灌封過程中，需要注意膠水混合比例的一致性、灌封過程無氣泡、燈珠表面無粘膠等問題。

LED灌膠封裝的新技術(shù)
近年來，LED灌膠封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展。例如，有一種新型的LED灌膠封裝工藝，它包括在避光條件下攪拌含有納米金屬粉末的LED密封膠，然后在成型模腔內(nèi)注入該密封膠，插入壓焊好的LED支架，并用紫外光照射5-10分鐘使其固化，后在80-100℃的烘箱中烘烤20-40分鐘，完成封裝.

分析框架：運用的分析工具和方法，如材料科學(xué)分析、防水性能測試等，對玉米燈的防水處理技術(shù)進行深入研究。

客觀評估標準：確立客觀、可量化的評估標準，如防水等級（IP代碼）、耐候性、性能等，對不同的防水處理方法進行比較和評價。

咨詢意見：在設(shè)計或選擇玉米燈防水處理方案時，積極尋求并參考照明工程師、材料科學(xué)家或相關(guān)領(lǐng)域的意見，以增強產(chǎn)品可靠性和安全性。

使用方法
操作前準備
A、B 兩組分按照質(zhì)量比 1 : 1 使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。使用行星式重力攪拌機（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在 45℃下于 10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。在注膠之前，請將支架在 150℃下預(yù)熱 30 分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前點膠。
注膠及固化過程
注膠后應(yīng)將 LED 支架放置真空箱于 100mmHg 的真空度下脫除氣泡（大概 5min），直至無氣泡。注完膠放入 80℃烤箱烘烤 1h，然后立刻升溫 100℃烘烤 40min，接著集中置于 150℃烤箱再長烤 2 - 4h，便可完全固化

注意事項
QK- 6854A/B 為加成型有機硅彈性體，須避免接觸 N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前加以清潔。
硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，需避免造成這些現(xiàn)象的因素，或咨詢相關(guān)人員。
抽真空的設(shè)備較好為一公開系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，較理想的是設(shè)立一個有機硅膠的生產(chǎn)線。
需要使用硅膠的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調(diào)高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助1。
儲存及運輸
此類產(chǎn)品室溫下避光存放于陰涼干燥處，保質(zhì)期為 6 個月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗各項技術(shù)指標仍合格可繼續(xù)使用。

高透明玉米燈灌封膠工藝流程
配膠：按重量比為A:B = 1:1的比例配膠，攪拌3 - 5分鐘。
脫泡：進行真空脫泡5分鐘。
預(yù)熱：在注膠之前，將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
固化：加溫100℃烤1個小時固化，完全冷卻以后，易脫模。
注意事項
溫度控制：不同的灌封膠對溫度要求不同，如QK - 6852 - 2為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。
避免接觸物質(zhì)：部分灌封膠在使用過程中需要避免與特定物質(zhì)接觸，如高透明玉米燈灌封膠要避免與有機錫化合物、含硫材料、含胺材料、不飽和烴增塑劑等接觸，以免影響固化效果。
操作規(guī)范：硅膠的操作方式會影響結(jié)果，可能會出現(xiàn)氣泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，需避免造成這些問題的因素，或咨詢