第三代半導(dǎo)體，如sic和gan等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無法滿足功率器件的散熱與機(jī)械可靠性需求。

然后將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行熱壓燒結(jié)工藝；或者將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行無壓燒結(jié)工藝。

然而上述方法因?yàn)闊Y(jié)銀中含有部分溶劑揮發(fā)需求一段時(shí)間；或者預(yù)烘和預(yù)壓都需要比較長(zhǎng)的時(shí)間，以上都制約了客戶的生產(chǎn)效率，幫助客戶提率成為了當(dāng)務(wù)之急。

AS9395燒結(jié)銀膜具有很多優(yōu)勢(shì)：
1可以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO鈦酸鋰離子電池，寬禁帶半導(dǎo)體，激光器件，電力模塊，熱電制冷模塊等領(lǐng)域；

2表面平整度非常好：公差為正負(fù)3%以內(nèi)；
3 導(dǎo)電性能非常：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；

公司為寬禁帶（三代）半導(dǎo)體封裝、激光芯片、光芯片、半導(dǎo)體封裝、IoT 、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車?yán)走_(dá)、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機(jī)天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識(shí)別標(biāo)簽、智能面膜、理療電極片、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、鋰電池、新能源車CCS模組、異質(zhì)結(jié)太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領(lǐng)域提供導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。