為響應第三代半導體低溫快速固化的需求，善仁新材再次顛覆自己，開發(fā)出了150度燒結銀，以應對熱敏感部件的應用。

在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產。

善仁新材的這一技術提高了生產效率，從傳統(tǒng)銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現(xiàn)在的每小時3000個。現(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結材料，第三代半導體封裝們得以實現(xiàn)高產能，高可靠性的產品。