VC在行業(yè)內(nèi)一般叫VC散熱片、VC均溫板、VC均熱板、平面熱管等。廣泛用于手機(jī)、 電腦、服務(wù)器、顯卡等， 起到散熱作用?，F(xiàn)有散熱板中 ，多為銅質(zhì)基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括燒結(jié)結(jié)構(gòu)。

參數(shù)
? 均溫板是?個真空的腔體 ， 內(nèi)壁附有微結(jié)構(gòu) ( Wick Structure) ，微 結(jié)構(gòu)內(nèi)含有液體的?質(zhì) ，利??質(zhì)沸騰氣化體積膨脹來做熱傳導(dǎo) ， 并 利?沸騰時產(chǎn)?的?細(xì)? ，將冷卻的?質(zhì)回流?熱源處.
? 腔體材質(zhì)：紫銅 ( C1100/C1020) ，
? 微結(jié)構(gòu)： 多層銅網(wǎng) ， 區(qū)域化孔洞尺?設(shè)計
? ?質(zhì)： ? ， H2O
? 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， ?尺? ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型無限制
? 有注?管及無注?管皆可
? 凸臺設(shè)計可以 ，腔體孔洞可以
? 成品可后加?

真空封閉腔體, 內(nèi)部包含微結(jié)構(gòu)設(shè)計體
- 液體(純水)作為熱傳媒介
- 藉由兩相變化來進(jìn)行熱量傳輸(蒸發(fā)&冷凝).

由于熱導(dǎo)管散熱模塊的技術(shù)較為成熟，成本相對較低，VC均熱板目前的市場競爭力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點(diǎn)， 目前其應(yīng)用針對電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因 此， VC均熱板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。 目前主要使用于服務(wù)器、 圖形卡等產(chǎn)品，未來還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內(nèi)部則一般設(shè) 有毛細(xì)組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動。

VC均熱板在技術(shù)發(fā)展上，將來如何進(jìn)一步降低熱阻值，增強(qiáng)其熱傳導(dǎo)效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片， 始終為研發(fā)人員努力的目標(biāo)。生產(chǎn)制作上提高生產(chǎn)良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產(chǎn)業(yè) 發(fā)展之方向。產(chǎn)品應(yīng)用上，VC均熱板已較熱導(dǎo)管自一維維度擴(kuò)展至二維面的熱傳導(dǎo)，未來為解決其他可能 之散熱應(yīng)用，均熱板解決方案正陸續(xù)被開發(fā)中。

隨著5G的推進(jìn)及手機(jī)性能的多樣化、化，手機(jī)芯片的功耗，整機(jī)能耗越來越高，對快速導(dǎo)熱散 熱的需求強(qiáng)烈。因此，現(xiàn)階段的智能手機(jī)除了使用導(dǎo)熱石墨、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅片、微膠囊相變材料、 高導(dǎo)合金中框和超薄熱管外，逐漸把超薄均熱板 (VC) 引入手機(jī)散熱設(shè)計。