產品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設備的Pot性能可達500小時，無故障
取決于設備和封裝類型。
漢高樂泰HYSOL FP4450HF 30CC FINE FILLER
固化類型：加熱固化

建議固化條件：30分鐘@125°C+90分鐘@165°C

粘度mpa.s（cp）：300000

CTE（ppm/°C）：21

Tg（°C）：150

%填充膠：73

工作壽命：10天@25°C

貯存溫度：-40°C

特性：設計用在裸露芯片包封周圍作為流動控制屏障的圍堰材料。具有良好的化學抗性和良好的熱穩(wěn)定性。
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經銷商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應商，技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產品、UV膠等
有機硅灌封膠，導熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環(huán)氧樹脂灌封膠，導熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產品、半導體產品不斷的更新換代，在國家對高科技產業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導體封裝等行業(yè)。
導電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。

產品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設備的Pot性能可達500小時，無故障
取決于設備和封裝類型。
導熱填隙墊片貝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
導熱液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
導熱薄型墊片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相變材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P

汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產測試設備均為行業(yè)內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結爐、平行逢焊機、氦質譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。

產品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設備的Pot性能可達500小時，無故障
取決于設備和封裝類型。
一種環(huán)氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優(yōu)點
? 適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國產芯片導電膠，軍工國產化代替品導電膠，絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。

產品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設備的Pot性能可達500小時，無故障
取決于設備和封裝類型。
電子與無線電工業(yè)上的應用

室溫固化有機硅密封膠廣泛用于該領域的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等，對集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機進行灌封，膠層內元件清晰可見，可準確測量元件參數。

三、在汽車電子上的應用

有機硅應用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導熱膠等材料。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上, 對元器件做整體、一般性的灌封, 以達到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機硅灌封膠可達到減低應力與承受高低溫沖擊的功能。對于高功率的控制模塊則采用導熱性灌封膠, 以達到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應用了有機硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應用。HID模塊包含了點火器和轉換器。使用的灌封膠具有良好的粘結性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點的脫落；由于模塊內部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導熱作用。

銷售各類電子材料,經營品牌:3M屏蔽膠帶，3M導電膠，3M導電膠，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,, , ，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機硅膠，， ，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機用膠，馬達用膠，揚聲器用膠，有機硅膠，導熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導體電子膠，COB膠，，UV 膠，導電膠，導熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹脂，聚氨酯，有機硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點膠機各種電子用類膠水產品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、電器、家電、光電、電機等行業(yè)的配套行業(yè).高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT，樂泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。
產品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設備的Pot性能可達500小時，無故障
取決于設備和封裝類型。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼片典型包應用高熱封裝應用關鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結銀漿貼片專為需要高熱和電的設備而設計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導電膠，高功率芯片導電膠，5G基站導電膠，5G基站膠水，耐高溫導電膠。