中國(guó)碳化硅（SIC）半導(dǎo)體器件行業(yè)前景分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告2024-2029年

【報(bào)告編號(hào)】58936

【出版日期】2023年12月

【交付方式】電子版或特快專(zhuān)遞

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【報(bào)告目錄】

1 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件市場(chǎng)概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類(lèi)型，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件主要可以分為如下幾個(gè)類(lèi)別

1.2.1 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2029

1.2.2 碳化硅二極管

1.2.3 碳化硅晶體管

1.2.4 晶閘管

1.2.5 其他

1.3 從不同應(yīng)用，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 中國(guó)不同應(yīng)用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2029

1.3.2 汽車(chē)

1.3.3 航天與

1.3.4 能源

1.3.5 工業(yè)與通信

1.3.6 消費(fèi)電子

1.3.7 其他

1.4 中國(guó)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)（2019-2029）

1.4.1 中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件收入及增長(zhǎng)率（2019-2029）

1.4.2 中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2019-2029）

2 中國(guó)市場(chǎng)主要碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件廠商分析

2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量、收入及市場(chǎng)份額

2.1.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量（2019-2023）

2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件收入（2019-2023）

2.1.3 2023年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件收入排名

2.1.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件價(jià)格（2019-2023）

2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件總部及產(chǎn)地分布

2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件商業(yè)化日期

2.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用

2.5 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.5.1 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件行業(yè)集中度分析：2023年中國(guó)Top 5廠商市場(chǎng)份額

2.5.2 中國(guó)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及2023年市場(chǎng)份額

3 中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件主要企業(yè)分析

3.1 STMicroelectronics

3.1.1 STMicroelectronics基本信息、碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.1.2 STMicroelectronics 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.1.3 STMicroelectronics在中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）

3.1.4 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.1.5 STMicroelectronics企業(yè)新動(dòng)態(tài)

3.2 Cree(Wolfspeed)

3.2.1 Cree(Wolfspeed)基本信息、碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.2.2 Cree(Wolfspeed) 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.2.3 Cree(Wolfspeed)在中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）

3.2.4 Cree(Wolfspeed)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.2.5 Cree(Wolfspeed)企業(yè)新動(dòng)態(tài)

3.3 ROHM

3.3.1 ROHM基本信息、碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.3.2 ROHM 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.3.3 ROHM在中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）

3.3.4 ROHM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.3.5 ROHM企業(yè)新動(dòng)態(tài)

3.4 Infineon Technologies

3.4.1 Infineon Technologies基本信息、碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.4.2 Infineon Technologies 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.4.3 Infineon Technologies在中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）

3.4.4 Infineon Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.4.5 Infineon Technologies企業(yè)新動(dòng)態(tài)

3.5 Microchip Technology Corporation

3.5.1 Microchip Technology Corporation基本信息、碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.5.2 Microchip Technology Corporation 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.5.3 Microchip Technology Corporation在中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）

3.5.4 Microchip Technology Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.5.5 Microchip Technology Corporation企業(yè)新動(dòng)態(tài)

3.6 Toshiba Corporation

3.6.1 Toshiba Corporation基本信息、碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.6.2 Toshiba Corporation 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.6.3 Toshiba Corporation在中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）

3.6.4 Toshiba Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.6.5 Toshiba Corporation企業(yè)新動(dòng)態(tài)

3.7 ON Semiconductor

3.7.1 ON Semiconductor基本信息、碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.7.2 ON Semiconductor 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.7.3 ON Semiconductor在中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）

3.7.4 ON Semiconductor公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.7.5 ON Semiconductor企業(yè)新動(dòng)態(tài)

4 不同類(lèi)型碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件分析

4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量（2019-2029）

4.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2019-2023）

4.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2024-2029）

4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件規(guī)模（2019-2029）

4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件規(guī)模及市場(chǎng)份額（2019-2023）

4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

4.3 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件價(jià)格走勢(shì)（2019-2029）

5 不同應(yīng)用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件分析

5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量（2019-2029）

5.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2019-2023）

5.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2024-2029）

5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件規(guī)模（2019-2029）

5.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件規(guī)模及市場(chǎng)份額（2019-2023）

5.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

5.3 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件價(jià)格走勢(shì)（2019-2029）

6 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

6.1 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢(shì)

6.2 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘

6.3 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素

6.4 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展分析---制約因素

6.5 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件中國(guó)企業(yè)SWOT分析

6.6 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件行業(yè)政策環(huán)境分析

6.6.1 行業(yè)主管部門(mén)及監(jiān)管體制

6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向

6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

7.1 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

7.2 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游

7.3 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游

7.4 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游：行業(yè)場(chǎng)景

7.5 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件行業(yè)采購(gòu)模式

7.6 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件行業(yè)生產(chǎn)模式

7.7 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件行業(yè)銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道

8 中國(guó)本土碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)能、產(chǎn)量分析

8.1 中國(guó)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2019-2029）

8.1.1 中國(guó)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2029）

8.1.2 中國(guó)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2029）

8.2 中國(guó)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件進(jìn)出口分析

8.2.1 中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件主要進(jìn)口來(lái)源

8.2.2 中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體器件主要出口目的地

9 研究成果及結(jié)論

10 附錄

10.1 研究方法

10.2 數(shù)據(jù)來(lái)源

10.2.1 二手信息來(lái)源

10.2.2 一手信息來(lái)源

10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

10.4 免責(zé)聲明