芯片從誕展至今經歷了幾代的升級和改造，但一種主要材質是沒有發(fā)生任何變化的，那就是晶圓。眾所周知，一顆芯片在成品之前須讓晶圓經歷過上百個生產工序才能誕生，它如同藝術家手里的畫板一樣，承載著各種電子信息技術設計的意圖。作為芯片的核心材質，晶圓一直以來都是現(xiàn)代電子領域的基礎

硅晶圓切片工藝是在“后端”裝配工藝中的步。在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎材料(晶圓)，同時去掉所產生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區(qū)域之間的切割線(跡道)發(fā)生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內，改善切割品質，和通過幫助去掉碎片而延長刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切口)與刀片的厚度成比例。

在許多晶圓的切割期間經常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和對準運算的設備。當用窄跡道切割晶圓時的一個常見的推薦是，選擇盡可能薄的刀片?？墒牵鼙〉牡镀?20μm)是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損。結果，其壽命期望和工藝穩(wěn)定性都比較厚的刀片差。對于50~76μm跡道的刀片推薦厚度應該是20~30μm。