DM6032HK-SD是新一代的環(huán)氧導熱銀膠.盡管與DM6030HK系列產(chǎn)品類似,但DM6032HK-SD使用了一種更的銀粉填充技術(shù),從而產(chǎn)生高達60W/m-k的導熱系數(shù),且提供更好的粘結(jié)強度.它是一種專為細小部件,如大功率LED封裝及高功率應(yīng)用設(shè)計的產(chǎn)品.DM6032HK-SD有的防干涸性,可以在空氣中暴置更長時間且使用方便.不同于一般的環(huán)氧銀膠,DM6032HK-SD能在常溫下運輸或儲存.

2. 主要特性
○高導熱性 - 導熱系數(shù)高達60W/m-k
○非常長的暴置時間(工作時間)
○可替代焊接劑 - 免除鉛和電鍍
○電阻低至5μΩ-cm
○的流動性,非常適用點膠及絲印
○少的溢出
○常溫運輸或儲存

3. 基本特性
糊化特性:
25℃粘性,kcps@10 rpm,#RVT/TC 30
觸變指數(shù),10/50 rpm@25℃ 2.2
保質(zhì)期,25℃,months 6個月
-40℃,months 12個月
含銀百分比 % 90
固化后含銀百分比 % 96
密度,g/cc 5.6
固化后特性:
電阻,μΩ-cm 5
粘力,psi 2500
導熱系數(shù),W/m-k 60
熱膨脹系數(shù),ppm/℃ 26
彎曲模量,psi 600,000
雜質(zhì):Na+,cl-,k+,F-,ppm <30

包裝： 10g, 20g, 30g針筒分裝， 50g瓶裝