無(wú)壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢(shì)
1.低溫?zé)o壓燒結(jié)(可以175度燒結(jié));
2.導(dǎo)熱導(dǎo)電性(電阻率低至4*10-6);
2.汽車電子
現(xiàn)在越來(lái)越多的人開(kāi)始使用新能源汽車,為了更安全可靠的使用電動(dòng)汽車,燒結(jié)銀技術(shù)可以提高內(nèi)部零件的穩(wěn)定和可靠性,可以滿足車輛運(yùn)行的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求。
3.航空航天
無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376技術(shù)可以讓航天航空領(lǐng)域里面的電子器件,保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
對(duì)于AMB基板、DBC基板以及底板來(lái)說(shuō),銅或鋁表面在空氣中會(huì)發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會(huì)阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強(qiáng)度,需要對(duì)基板進(jìn)行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層要求有以下四點(diǎn)
需要對(duì)互連材料具有良好的潤(rùn)濕性,來(lái)形成無(wú)空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素?cái)U(kuò)散到表面造成污染。
4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。