“成為世界電子漿料頭部品牌”為奮斗目標(biāo)。
公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有由科學(xué)家的，十多名海內(nèi)外博士后，博士，碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有碩士以上。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由美籍華人科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團(tuán)隊(duì)為碩士及博士以上學(xué)歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過(guò)40%，公司是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司正在申請(qǐng)?jiān)菏抗ぷ髡竞筒┦亢蠊ぷ髡尽９咀⒅禺a(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的持續(xù)提升和優(yōu)化，重視對(duì)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)。

電子互連焊點(diǎn)作為電子器件中起信號(hào)傳遞、散熱通道、機(jī)械支撐以及環(huán)境保護(hù)等多方面作用的關(guān)鍵部位，對(duì)整個(gè)電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導(dǎo)熱膠和導(dǎo)電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。
如何降低納米銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋并提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。善仁新材的博士團(tuán)隊(duì)提出了混合納米銀的概念：采用化學(xué)還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸納米銀，再混合溶液還原出粒徑在20nm左右的小尺寸納米銀，并將大小尺寸的納米銀顆粒以1：9的比例均勻混合制得混合尺寸的納米銀漿。此混合銀漿能夠在150℃空氣氣氛下無(wú)壓燒結(jié)。

善仁新材博士團(tuán)隊(duì)對(duì)燒結(jié)銀塊體的性能研究發(fā)現(xiàn)：隨燒結(jié)溫度升高，燒結(jié)體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴(kuò)散重排溫度區(qū)間，增大的趨勢(shì)更加明顯;與此同時(shí)，燒結(jié)溫度越高，燒結(jié)銀塊體的熱導(dǎo)率也跟著增大，280℃燒結(jié)銀的熱導(dǎo)率已達(dá)到216W/(m·K);熱膨脹行為分析也指出150℃、200℃、250℃三個(gè)溫度燒結(jié)的銀漿在加熱到100℃以上時(shí)熱膨脹系數(shù)都接近于銀漿塊體的熱膨脹系數(shù)值，且230℃燒結(jié)的銀塊體因燒結(jié)過(guò)程引起的收縮對(duì)熱膨脹行為影響較小，所以呈現(xiàn)出穩(wěn)定的狀態(tài)。

功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)
善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝的選擇。
善仁新材開(kāi)發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn)：
1低壓或者無(wú)壓燒結(jié)
2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在180度
3高導(dǎo)熱率：導(dǎo)熱率可達(dá)100W/mK以上
4高導(dǎo)電率：體阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無(wú)鉛環(huán)保：無(wú)鹵配方
8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作
9 使用壽命長(zhǎng)：是其他焊膏使用壽命的5-10倍







納米燒結(jié)銀NanoAG sinter paste
善仁新材推出高可靠燒結(jié)銀，產(chǎn)品可以用在電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成模組中，帶給客戶如下好處：
1降低綜合成本：可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件，并且?guī)椭蛻裘壳叱杀窘档?0％以上。
2提高可靠性：善仁新材利用累計(jì)多年的納米銀技術(shù)平臺(tái)，充分抓住汽車(chē)動(dòng)力總成電氣化這一趨勢(shì)，通過(guò)高可靠的燒結(jié)銀不僅能幫助客戶實(shí)現(xiàn)率的電力電子設(shè)備，同時(shí)還能縮小產(chǎn)品尺寸、以及大大提高可靠性。
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)
善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝的選擇。
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無(wú)鉛環(huán)保：無(wú)鹵配方
8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作
9 使用壽命長(zhǎng)：是其他焊膏使用壽命的5-10倍