在如上所述的電子零器件的小型化、高功能化的進(jìn)展中，半導(dǎo)體元件的發(fā)熱量具有增大的傾向。然而，若電子零器件長時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下，則壽命急劇減少。因此，對于芯片粘接材料散熱的要求越來越高。

善仁新材的導(dǎo)電銀膠AS6585廣泛應(yīng)用做芯片粘接材料。常規(guī)的導(dǎo)電銀膠由樹脂、銀粉和助劑構(gòu)成，其中樹脂的作用是提供粘接力，銀粉提供導(dǎo)電性。樹脂的存在的影響了導(dǎo)熱性。隨著對導(dǎo)電銀膠導(dǎo)熱性要求的提高，這些常規(guī)銀膠已經(jīng)不能滿足高散熱場合。

燒結(jié)銀AS9375在氮?dú)夥諊?30-250℃、1小時(shí)的剪切強(qiáng)度為20 MPa以上，空氣條件下230-250℃、1小時(shí)的剪切強(qiáng)度則為45 MPa以上，而在空氣條件下200℃、1小時(shí)的接合強(qiáng)度是40 MPa以上。