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PEEK材料
聚醚醚酮樹脂(polyetheretherketone,簡稱PEEK樹脂)是一種高溫?zé)崴苄运芰希哂休^高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(143℃)和熔點(334℃),負載熱變形溫度高達316℃(30%玻璃纖維或碳纖維增強),可在250℃下持久利用,與其他耐高溫塑料如pi、pps、ptfe、ppo等相比,使用溫度上限超出約50℃。
在電子電器方面,PEEK樹脂具有良好的電氣機能,是良好的電絕緣體,在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作環(huán)境前提下,仍能保持的電絕緣性。因此電子電器領(lǐng)域逐步成為PEEK樹脂的第二大應(yīng)用范疇。
在半導(dǎo)體工業(yè)中,PEEK樹脂常常利用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片和各類連接器件,還可用于晶片承載片(wafercarriers)絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。
此外,PEEK樹脂還可利用于超純水的輸送、儲存設(shè)備,如管道、閥門、泵和容積器等。此刻日本等國的集成電路的生產(chǎn)也已在利用PEEK樹脂材料。
為了滿足制造、耐熱、耐磨損、抗頹廢和抗沖擊零部件的要求,對PEEK樹脂進行共混、填充、纖維復(fù)合等加強改性措置,可以獲得性能加倍的優(yōu)良PEEK合金或PEEK復(fù)合材料。
如:
PEEK與聚醚酮共混可以獲得具有特定熔點和特定玻璃化溫度的復(fù)合材料,該材料的加工成型機能獲得改良;
PEEK與聚醚砜共混后的復(fù)合材料,在具有力學(xué)機能的同時,又使阻燃機能獲得了提高;
在PEEK中插手酚醛樹脂制成的材料具有特別的抗摩擦機能;
PEEK與聚四氟乙烯共混制成的復(fù)合材料,在保持PEEK的高強度、高硬度的同時,還具有凸起的耐磨性,可用于制造滑動軸承、密封環(huán)等機械零部件;
PEEK可與碳纖維和玻璃纖維等多種纖維進行改性加強,制成高機能的復(fù)合材料,纖維加強的PEEK復(fù)合材料具有優(yōu)良的抗蠕變、耐濕熱、耐老化和抗沖擊機能。
在PEEK中插手碳纖維或玻璃纖維,還可大幅度提高材料的拉伸和曲折強度;
在PEEK中插手晶須材料,可提高材料的硬度、剛性及尺寸不變性,用于制造大型石化出產(chǎn)線上的氫氣緊縮機和石油氣緊縮機的環(huán)狀、網(wǎng)狀閥片等。
用無機納米材料加強改性的PEEK復(fù)合材料,是集有機樹脂和高機能無機納米粒子的諸多特點于一身的新型復(fù)合材料,它可顯著改良PEEK樹脂的抗沖擊和耐摩擦機能,同時提高PEEK的剛性和尺寸不變性,進一步拓寬PEEK樹脂的利用范圍。
peek特性:
1:·耐腐蝕、 2:抗溶解性;3:高溫高頻高壓電性能條件4:韌性和剛性兼?zhèn)洌? 尺寸要求精密條件6:耐輻照耐磨、耐腐蝕條件7:耐水解,高溫高壓下仍可保持特性;8:輕量取代金屬作光纖元件9:耐磨損、抗靜電電絕緣性能好;10:機械強度要求高部件11:低煙塵和毒氣排放性。
半導(dǎo)體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應(yīng)用的另一個增長點。在半導(dǎo)體行業(yè),為了達到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技術(shù)更,低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導(dǎo)體制造工藝中各種設(shè)備材質(zhì)的特殊要求,這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。
10年