關(guān)鍵特性
高純度：靶材廢渣中的金屬雜質(zhì)含量通常 < 0.1%，適合直接再生為靶材原料。
低毒性：不含傳統(tǒng)電鍍中的六價鉻、氰化物，但陶瓷靶材（如 ITO）中的銦屬于重金屬，需防泄漏。
物理形態(tài)多樣：包括粉末（靶材磨損）、塊狀（報廢部件）、薄膜（沉積殘余物），需針對性處理。


真空電鍍通過在真空環(huán)境下將金屬或化合物氣化（如濺射、蒸發(fā)）后沉積于基材表面，常見于裝飾鍍層（如手表、五金件）、功能鍍層（如硬質(zhì)涂層、導(dǎo)電層）生產(chǎn)。

廢渣主要來源
靶材損耗：濺射過程中未沉積的金屬 / 陶瓷靶材粉末（如鈦、鉻、鋯、氮化鈦等）；
設(shè)備維護：真空腔體內(nèi)殘留的沉積廢料、更換的靶材邊角料；
工藝副產(chǎn)物：反應(yīng)氣體（如 N?、Ar、CH?）與靶材反應(yīng)生成的固態(tài)顆粒物（如碳化物、氮化物）；
廢氣處理殘渣：尾氣凈化裝置（如活性炭吸附、過濾器）捕獲的金屬粉塵。