銀膜轉(zhuǎn)印銀燒結(jié)工藝，所謂的銀膜就是指的導(dǎo)電銀膜或者燒結(jié)銀膜，主要用于寬禁帶半導(dǎo)體，主要包括碳化硅SIC和氮化鎵GAN。

SHAREX善仁新材的燒結(jié)型銀膜，可以幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求

常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風干燥箱中進行加熱，使得有機溶劑大量揮發(fā)，將芯片貼片于銀膏上，進行熱壓燒結(jié)工藝；或者將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進行無壓燒結(jié)工藝。

然而上述方法因為燒結(jié)銀中含有部分溶劑揮發(fā)需求一段時間；或者預(yù)烘和預(yù)壓都需要比較長的時間，以上都制約了客戶的生產(chǎn)效率，幫助客戶提率成為了當務(wù)之急。

SHAREX善仁新材公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領(lǐng)導(dǎo)，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊均為碩士及博士以上學歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，

SHAREX善仁新材研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以燒結(jié)銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以特種膠粘劑為主要研發(fā)方向。目前正在申請博士后科研工作站。